[发明专利]保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法

权利要求书

1.一种保持元件用压敏粘合片，所述压敏粘合片包含：

基材层；和

压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层设置于所述基材层上并能够通过外部刺激固化，

其中在所述压敏粘合剂层固化的状态下拉伸所述压敏粘合片的情况下，由下列等式表示的龟裂产生伸长率大于115％：

龟裂产生伸长率(％)＝[(当所述压敏粘合剂层表面中产生龟裂时所述压敏粘合片的长度)-(所述压敏粘合片的原始长度)]/(所述压敏粘合片的原始长度)×100。

2.根据权利要求1所述的保持元件用压敏粘合片，其中所述压敏粘合剂层包含活性能量射线固化型压敏粘合剂层。

3.根据权利要求2所述的保持元件用压敏粘合片，其中形成所述压敏粘合剂层的材料含有基础聚合物，和相对于100重量份所述基础聚合物为1-150重量份的活性能量射线固化性单体和活性能量射线固化性低聚物中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的保持元件用压敏粘合片，其中形成所述压敏粘合剂层的材料含有具有聚合性碳-碳双键的(甲基)丙烯酸系聚合物。

5.根据权利要求1所述的保持元件用压敏粘合片，其中所述压敏粘合片用于在扩展步骤中保持多个单片化元件。

6.根据权利要求5所述的保持元件用压敏粘合片，其中所述压敏粘合剂层存在于所述多个单片化元件之间的间隙处。

7.根据权利要求5所述的保持元件用压敏粘合片，其中所述元件包含通过激光切割单片化的元件。

8.根据权利要求5所述的保持元件用压敏粘合片，其中所述元件包含在所述单片化后转移的元件。

9.根据权利要求1所述的保持元件用压敏粘合片，其中所述元件包含半导体元件。

10.一种生产元件的方法，其包括：

将其上已形成多个元件的基板粘贴至根据权利要求1所述的保持元件用压敏粘合片的所述压敏粘合剂层的表面；

将所述基板进行切割以使所述多个元件单片化；和

扩展所述保持元件用压敏粘合片以扩展所述多个单片化元件之间的间隙。

11.根据权利要求10所述的生产元件的方法，其中所述切割包含激光切割。

12.根据权利要求10所述的生产元件的方法，其中所述元件包含半导体元件。

13.一种生产元件的方法，其包含：

将已单片化的多个元件转移至根据权利要求1所述的保持元件用压敏粘合片的所述压敏粘合剂层的表面上；和

扩展所述保持元件用压敏粘合片以扩展所述多个单片化元件之间的间隙。

14.根据权利要求13所述的生产元件的方法，其中所述元件包含半导体元件。