[发明专利]保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种保持元件用压敏粘合片和一种生产包括使用所述压敏粘合片的元件的方法。

背景技术

半导体元件通常通过将已进行研磨步骤的半导体晶片单片化为芯片形来生产。具体而言，生产半导体晶片以致具有大的直径。之后，将晶片进行背面研磨以具有预定厚度。此外，将晶片的背面根据需要进行处理(如蚀刻或抛光)。接着，将晶片进行切割。在切割步骤中，进行切割之前预先将晶片固定至切割用压敏粘合片上，从而可以使半导体元件单片化。之后，扩展压敏粘合片，从而可以扩展元件之间的间隙。然后，拾取单片化半导体元件。因而，回收单片化半导体元件。以下情况是允许的。即，将压敏粘合片扩展一次之后，将在扩展的压敏粘合片上的半导体元件转移至另一压敏粘合片上，并且在进行拾取之前再次进行扩展。以下情况也是允许的。即，在进行拾取之前多次重复一组扩展和转移。

为了可以确保扩展性，通常将由软的聚氯乙烯制成的膜用作在回收上述单片化半导体元件(下文中可以称为″芯片″)时使用的压敏粘合片用基材层。另外，压敏粘合剂层通常用于该粘合片。然而，近年来，已进行晶片薄型化和脆弱化(weakening)，因此具有压敏粘合剂层的压敏粘合片的使用涉及下述这样的问题。当粘合片的粘合力强时，粘合片的芯片保持性优良，但是它变得难以进行拾取。当粘合力弱时，能够容易地进行拾取，但是粘合片的芯片保持性差，从而导致例如芯片的剥离和落下。

为应付上述问题，UV固化型压敏粘合片作为具有两种功能即保持芯片用压敏粘合性和在拾取时的轻剥离性的压敏粘合片的使用已变得普遍。用UV固化型压敏粘合片，能够强固地保持芯片。另外，当该粘合片用UV光照射从而可以固化它的压敏粘合剂层时，它的粘合力降低。结果，能够容易地拾取芯片(日本经审查的专利公布No.Hei 6-16524和日本经审查的专利公布No.Hei 7-105367)。另外，公开了以下压敏粘合片作为此类UV固化型压敏粘合片(日本专利申请特开No.2005-235795)。即，为了可以减轻在扩展时压敏粘合剂层的破裂龟裂和在拾取时的粘合剂残留，该粘合片具有断裂伸长率为12-50％的压敏粘合剂层。

然而，用常规UV固化型压敏粘合片，在扩展压敏粘合片时芯片从压敏粘合剂层表面剥离，从而浮起。结果，芯片可能在拾取时由于冲击如用针状物的戳刺而飞散。

发明内容

进行本发明以解决上述常规问题，本发明的目的是提供如下的保持元件用压敏粘合片：当在保持元件的状态下进行扩展时，元件不浮起。

通过本发明的发明人进行的详细研究已发现，当在扩展压敏粘合片的步骤(扩展步骤)中，如图3A所示，压敏粘合剂层12存在于多个芯片14之间的间隙时观察到芯片浮起现象，该现象的原因是由扩展压敏粘合片导致的压敏粘合剂层表面中的龟裂。具体而言，可进行以下推测。即，当扩展保持多个芯片的状态下的压敏粘合片时，在芯片之间的间隙部分的压敏粘合剂层和基材层扩展。在此情况下，当压敏粘合片的扩展量大时，在芯片之间的间隙部分的压敏粘合剂层中产生龟裂。在产生龟裂的部分和不产生龟裂的部分处扩展量变得不均匀，施加至这些部分的应力也变得不均匀。压敏粘合片在施加大应力的部分(应力集中部分)处很大程度地变形。结果，芯片从粘合片的表面剥离，因此发生浮起。另外，在扩展压敏粘合片时，应力集中于芯片之间的间隙。结果，间隙以比整个压敏粘合片的扩展速率更大的扩展速率扩展。因此，即使当使用压敏粘合剂层的断裂伸长率为12％-50％的常规压敏粘合片时，在压敏粘合剂层存在于间隙部分的情况下，在间隙部分处的压敏粘合剂层中产生龟裂。

本发明的发明人在上述发现的基础上进行了广泛研究。结果，本发明人发现下列情况。即，当使用这种压敏粘合片时，该粘合片能够在扩展步骤中扩展而在芯片之间的间隙处的压敏粘合剂层中不产生任何龟裂，所述该压敏粘合片即使当压敏粘合剂层固化之后将该粘合片拉伸至预定长度时，在压敏粘合剂层表面中不产生龟裂。结果，防止芯片浮起，因此能够有利地拾取芯片。因而，本发明人完成了本发明。

根据本发明的一方面，提供保持元件用压敏粘合片。压敏粘合片包括基材层和设置于该基材层上并能够通过外部刺激固化的压敏粘合剂层。在所述压敏粘合剂层固化的状态下拉伸所述压敏粘合片的情况下，由下列等式表示的龟裂产生伸长率大于115％。

龟裂产生伸长率(％)＝[(当所述压敏粘合剂层表面中产生龟裂时所述压敏粘合片的长度)-(所述压敏粘合片的原始长度)]/(所述压敏粘合片的原始长度)×100。

在本发明的一实施方案中，压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂层。