[发明专利]电子装置机壳结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010505361.3 申请日: 2010-10-09
公开(公告)号: CN102448262A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 林淑真 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/04;B29C45/00;C25D11/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 机壳 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置机壳结构的制造方法,其包括:

提供一金属件;

对该金属件进行阳极氧化处理,并在该金属件的表面形成一氧化膜,其中该氧化膜具有多个孔洞,每一该些孔洞内具有一内壁;

对该些孔洞进行侵蚀处理,加大每一该些孔洞的尺寸以使其形成一微型锚孔洞,并将该些内壁形成具有凹凸不均的内壁;以及

将一熔融塑料采用注塑成型方式结合于该金属件的表面,其中该熔融塑料填满该些微型锚孔洞,并完全依附于该微型锚孔洞的内壁。

2.如权利要求1所述的电子装置机壳结构的制造方法,其中每一该些孔洞的孔径大小介于40纳米至50纳米;每一该些微型锚孔洞的孔径大小为5微米以下。

3.如权利要求1所述的电子装置机壳结构的制造方法,其中该些微型锚孔洞之间是通过该氧化膜的阻障层所隔开,该些阻障层因侵蚀处理产生扩孔或破孔致使相互贯通。

4.如权利要求1所述的电子装置机壳结构的制造方法,其中对该金属件进行阳极氧化处理的步骤包括:

将一酸性溶液接触并作用于该金属件的该表面以进行阳极氧化处理。

5.如权利要求4所述的电子装置机壳结构的制造方法,其中对该些孔洞进行侵蚀处理的步骤包括:

将一化学溶液接触并作用于该金属件具该些孔洞的表面,使得该化学溶液渗入并侵蚀该些孔洞,并扩大该些孔洞的深度、口径,及粗糙化每一该些孔洞的内壁。

6.如权利要求5所述的电子装置机壳结构的制造方法,其中提供该金属件的步骤包括在该金属件上印压出一凹痕部。

7.如权利要求6所述的电子装置机壳结构的制造方法,其中对该金属件的表面进行阳极氧化处理的步骤包括对该凹痕部的内表面进行阳极氧化处理。

8.如权利要求7所述的电子装置机壳结构的制造方法,其中对该些孔洞进行侵蚀处理的步骤包括对该凹痕部的内表面的该些孔洞进行侵蚀处理。

9.一种电子装置机壳结构,其包括:

金属件,其表面排列有多个微型锚孔洞,其中每一该些微型锚孔洞具有凹凸不均的内壁;以及

塑胶件,采用注塑成型方式结合于该金属件的该表面,其中该塑胶件填满于该些微型锚孔洞中,并完全依附于该凹凸不均的内壁上。

10.如权利要求9所述的电子装置机壳结构,其中该金属件的材料是选自于由铝合金或钛合金所组成的群组。

11.如权利要求9所述的电子装置机壳结构,其中该塑胶件具一空心凸柱、实心凸柱、凸肋、卡勾或凸缘。

12.如权利要求9所述的电子装置机壳结构,其中该金属件具有一凹痕部,该些微型锚孔洞位于该凹痕部内的表面。

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