[发明专利]电子装置机壳结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置机壳结构及其制造方法，特别是涉及结合金属件及塑胶件的电子装置机壳结构及其制造方法。

背景技术

随着科技的迅速发展，电子装置，例如笔记型电脑、移动电话或个人数字助理(PDA，Personal Digital Assistant)开始被广泛地使用。目前，电子装置机壳上将金属件与塑胶件的结合方式主要有结构锁螺丝方式、塑胶结构热熔方式、涂布胶合剂粘合以及埋入金属件注塑成型于等方式。

当电子装置的金属外壳厚度减小到一定程度时，并没有足够的空间采用螺丝、卡勾卡合及热熔铆接的机构，同时也容易因为强度不够而导致金属件与塑胶件之间容易脱落，影响产品的品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置机壳结构及其制造方法，使经处理的金属件与塑胶件一体成形，其间不须涂布任何粘着剂及界面剂，即可产生强固的结合力。

为达上述目的，本发明提供一种电子装置机壳结构的制造方法，包括步骤如下。提供一金属件。对金属件的表面进行阳极氧化处理，并在金属件的表面形成一氧化膜。氧化膜具有多个纳米级孔洞(40～50nm)，各纳米级孔洞内具有平直均匀的内壁。对此些纳米级孔洞进行侵蚀处理，用以加大各纳米级孔洞的尺寸，因此形成一微型锚孔洞，且各微型锚孔洞具有凹凸不均或不规则的内壁。将一熔融后的塑料采用注塑成型方式结合于金属件的表面，且塑料填满此些微型锚孔洞时，并完全依附于微型锚孔洞的内壁。

本发明的一实施例中，此些微型锚孔洞之间是通过氧化膜的阻障层所隔开，此些阻障层因侵蚀处理产生扩孔或破孔致使相互贯通。

本发明的一实施例中，对于金属件进行阳极氧化处理的步骤，包括将一酸性溶液接触并作用于金属件的表面进行阳极氧化处理。

本发明的另一实施例中，对此些纳米级孔洞进行侵蚀处理的步骤，更包括将一化学溶液接触并作用于金属件具纳米级孔洞的表面，使得化学溶液渗入并侵蚀此些纳米级孔洞，并扩大此些纳米级孔洞的深度、口径，及表面粗糙化各纳米级孔洞的内壁以产生凹凸不均的内壁。

本发明的再一实施例中，提供金属件的步骤，包括在金属件上印压出一凹痕部，如此可针对特定区域产生微型锚孔洞。对金属件的表面进行阳极氧化处理的步骤包括对凹痕部的内侧表面进行阳极氧化处理。再针对凹痕部的纳米级孔洞进行侵蚀处理。

本发明的电子装置机壳结构包括一金属件及一塑胶件。金属件的表面排列有多个微型锚孔洞。各微型锚孔洞具有凹凸不均的内壁。塑胶件采用注塑成型方式结合于金属件的表面，其中塑胶件填满于此些微型锚孔洞中，并完全附着于此些微型锚孔洞的内壁上。

本发明的一实施例中，金属件的材料为镁、铝、钛或其合金。

本发明的又一实施例中，塑胶件具一空心凸柱、实心凸柱、凸肋、卡勾或凸缘。

本发明的又一实施例中，金属件具有一凹痕部，此些微型锚孔洞位于凹痕部内的表面。

如此，通过本发明微型锚孔洞凹凸不均的内壁，以及阻障层因侵蚀处理而使微型锚孔洞相互贯通。借着高速高压注塑成型将塑料射出充填于微型锚孔洞，待塑料冷却成型为塑胶件后，塑胶件将稳固地抓握于微型锚孔洞内，进而提高塑胶件与金属件彼此间更大的拉力及结合力，便可降低塑胶件脱离金属件的机率。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为本发明电子装置机壳结构的制造方法在一实施例下的流程图；

图2A为本发明电子装置机壳结构的金属件在进行图1的步骤101后的示意图；

图2B为本发明电子装置机壳结构的金属件在进行图1的步骤103后的示意图；

图2C为本发明电子装置机壳结构的金属件在进行图1的步骤105后的示意图；

图2D为本发明电子装置机壳结构的金属件在进行图1的步骤107后的示意图；

图3为本发明电子装置机壳结构的金属件具有凹痕部的侧视图；

图4为本发明电子装置机壳结构的金属件在一实施例下的示意图；

图5A为本发明电子装置机壳结构的金属件在一实施例下的示意图；

图5B为图5A的5B-5B剖视图；

图6为本发明电子装置机壳结构的金属件在又一变化下的示意图。

主要元件符号说明

100：机壳结构              250：凹痕部

200：金属件                300：保护膜