[发明专利]发光二极管的封装结构与封装制作工艺

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：

载具；

发光二极管芯片，配置于该载具上，且该发光二极管芯片具有至少一电极；

第一封胶，配置于该载具上并且覆盖该发光二极管芯片，该第一封胶具有至少一预先形成的开孔，用以暴露出该至少一电极的至少一部分；

至少一焊线，经由该至少一预先形成的开孔而电连接于该至少一电极与该载具之间；

多个荧光粒子，分布于该第一封胶之内；以及

第二封胶，配置于该载具上并且包封该发光二极管芯片、该第一封胶以及该至少一焊线。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一封胶覆盖除了该至少一电极被暴露的该部分以及该发光二极管芯片面向该载具的一底面以外的该发光二极管芯片的其余部分。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，该发光二极管芯片的一底面与该第一封胶的一底面共平面。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，还包括：一基板，配置于该发光二极管芯片与该载具之间，其中该第一封胶的一侧面与该基板的一侧面共平面。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，还包括：一衬层，配置于该发光二极管芯片与该载具之间，其中该衬层的一底面与该第一封胶的一底面共平面。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该载具具有一凹陷，用以容置该发光二极管芯片以及该第一封胶。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中该第二封胶填入该凹陷内，且该第二封胶的一顶面与该载具的环绕该凹陷的一顶面共平面。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，该第二封胶的外型实质上为一凸形透镜。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片具有一第一电极以及一第二电极，共同设置于该发光二极管芯片的一顶面上，且该第一电极以及该第二电极分别经由一第一焊线以及一第二焊线电连接至该载具。

10.一种发光二极管封装制作工艺，包括：

配置多个发光二极管芯片在一基板上，其中每一发光二极管芯片具有至少一电极；

分别形成至少一牺牲凸块于每一发光二极管芯片的该至少一电极上；

形成一第一封胶于该基板上，以覆盖该些发光二极管芯片以及每一发光二极管芯片上的该至少一牺牲凸块，其中该第一封胶内混合多个荧光粒子；

从该第一封胶的一顶侧来薄化该第一封胶，以暴露每一发光二极管芯片上的该至少一牺牲凸块的一顶部；

蚀刻每一发光二极管芯片上的该至少一牺牲凸块，以在该第一封胶内形成一开孔，该开孔暴露每一发光二极管芯片的该至少一电极的至少一部分；

进行一单体化步骤，以分离该些发光二极管芯片，并得到多个发光二极管单元；

接合该些发光二极管单元其中之一至一载具，并且通过通过该开孔的至少一焊线电连接该发光二极管单元的该发光二极管芯片的该至少一电极至该载具；以及

形成一第二封胶于该载具上，以包封该发光二极管单元以及该至少一焊线。

11.如权利要求10所述的发光二极管封装制作工艺，在该单体化步骤之前并且在形成该第一封胶之后，该基板是与每一发光二极管芯片上的该至少一牺牲凸块一起经由蚀刻而被移除。

12.如权利要求10所述的发光二极管封装制作工艺，还包括：形成一衬层于每一发光二极管芯片与该基板之间。

13.如权利要求10所述的发光二极管封装制作工艺，其中该发光二极管单元是隔着该基板而被接合至该载具上。

14.如权利要求10所述的发光二极管封装制作工艺，其中该第一封胶或该第二封胶中的至少一个是采点胶、印刷或是灌模方式形成。