[发明专利]发光二极管的封装结构与封装制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源结构及其制作方法，且特别是涉及一种发光二极管的封装结构以及封装制作工艺。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由于具有高亮度、反应速度快、体积小、污染低、高可靠度、适合量产等优点，因此发光二极管在照明领域或是消费性电子产品的开发应用也将越来越多，目前已将发光二极管广泛地应用在大型看板、交通号志灯、手机、扫描器、传真机的光源以及照明装置等。基于上述可知，发光二极管的发光效率以及亮度需求将会越来越受到重视，是故高亮度发光二极管的研究开发将是固态照明应用上的重要课题。

发光二极管已经在某些应用领域中取代荧光灯与白炽灯，而作为例如需求高速反应的扫描器灯源、投影装置的灯源、液晶显示器的背光源或前光源，汽车仪表板上的照明灯源，交通号志的灯源以及一般照明装置的灯源等等。相较于传统灯管，发光二极管具有例如体积较小、使用寿命较长、驱动电压/电流较低、结构强度较高、无汞污染以及高发光效率(节能)等显著优势。

图1为一种传统的白光发光二极管封装结构的剖视图。如图1所示，在此传统的发光二极管封装结构100中，发光二极管芯片110接合至载具120的一凹陷122的底面122a。由发光二极管芯片110发出的部分光线152会被分布在树脂140内的荧光粒子130转换，而输出白光154。然而，由于在树脂140内由发光二极管芯片110出射的光对应于不同的出射角(如θ1、θ2)，其光路径(如L1、L2)的长度不同，因而会产生色差现象(chromatic aberration)，如颜色偏黄(yellowish)等问题。如此一来，白光发光二极管封装结构100的出光效果会变差，而输出光的颜色也不均匀。

另外，现有也提出一种发光二极管封装结构，其具有采用晶片级制作工艺形成的荧光涂布层。此荧光涂布层共形并全面覆盖发光二极管芯片以及载具，以输出均匀的白光。然而，由于此种荧光涂布层需要进行晶片级的涂布来形成，因而制作成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装结构，其可提供均匀的输出光，且具有高输出光效率以及低制作成本。

本发明另提供一种发光二极管封装结构，其具有混杂荧光粒子的薄层封装胶体，用于改善输出光品质。

本发明更提供一种制作上述发光二极管封装结构的封装制作工艺。

在本发明的一实施例中，发光二极管封装结构包括一载具、一发光二极管芯片、一第一封胶、至少一焊线、多个荧光粒子以及一第二封胶。发光二极管芯片配置于载具上，且发光二极管芯片具有至少一电极。第一封胶配置于载具上并且覆盖发光二极管芯片。第一封胶具有至少一预先形成的开孔，用以暴露出所述电极的至少一部分。焊线经由所述预先形成的开孔而电连接于电极与载具之间。荧光粒子分布于第一封胶之内。第二封胶配置于载具上并且包封发光二极管芯片、第一封胶以及焊线。

在本发明的一实施例中，发光二极管封装制作工艺包括下列步骤。首先，配置多个发光二极管芯片于一基板上，其中每一发光二极管芯片具有至少一电极。接着，分别形成至少一牺牲凸块于每一发光二极管芯片的电极上。然后，形成一第一封胶于基板上，以覆盖发光二极管芯片以及每一发光二极管芯片上的牺牲凸块，其中第一封胶内混合多个荧光粒子。接着，从第一封胶的一顶侧薄化第一封胶，以暴露每一发光二极管芯片上的至少一牺牲凸块的一顶部。蚀刻每一发光二极管芯片上的牺牲凸块，以在第一封胶内形成对应于牺牲凸块位置上的开孔。开孔暴露每一发光二极管芯片的电极的至少一部分。接着，进行一单体化步骤，以分离发光二极管芯片，并得到多个发光二极管单元。然后，接合所述多个发光二极管单元中的一个至一载具，并且通过通过开孔的至少一焊线将发光二极管单元的发光二极管芯片的电极电连接至载具。之后，形成一第二封胶于载具上，以包封发光二极管单元以及至少一焊线。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为一种传统的白光发光二极管封装结构的剖视图；

图2为依据本发明的一实施例的一种发光二极管封装结构的剖视图；

图3为依据本发明的另一实施例的一种发光二极管封装结构的剖视图；

图4为依据本发明的又一实施例的一种发光二极管封装结构的剖视图；

图5为依据本发明的一实施例的一种用以制作图2-图4所示的发光二极管封装结构的封装制作工艺的流程图；

图6A-图6H依序为图5的发光二极管封装制作工艺的剖视图；