[发明专利]热转印方法

权利要求书

1.一种热转印方法，其特征在于，它是使彼此贴接而处于转印状态下的转印物及受转印物位于一个处于大气压力状态下的封闭的加压空间中，通过增加所述加压空间的气体压力，使所增加的气体压力作用于所述转印物上，并以该气体压力压迫该转印物，使该转印物受压而紧贴于所贴接的受转印物表面上。

2.根据权利要求1所述的热转印方法，其特征在于，它包含有下述步骤：

a.将片状的转印物与受转印物并置，且彼此相隔开来，并在该转印物与受转印物之间形成封闭的真空腔室；

b.提供热能给所述转印物，并抽离所述真空腔室中的气体；

c.以外力推动所述受转印物朝向所述转印物所在的位置移动，使该受转印物抵接于该转印物的一侧表面，以使该转印物在受到该受转印物的推挤下，沿着该受转印物的表面轮廓而变形，呈与该受转印物形状相仿的凹室，并使该转印物的一侧表面贴接于该受转印物的待转印部位的表面上，而将该转印物上的预定图样转印至该受转印物的待转印部位的表面；

d.维持所述转印物与所述受转印物彼此贴接的状态，并使它们位于一个为大气压力状态下的封闭加压空间中；

e.增加该加压空间中的气压值，使气体压力作用于所述转印物的另一侧表面上，提高该转印物与所述受转印物贴接的一侧表面与该受转印物表面间的贴合紧密度；

f.将所述转印物与受转印物移出该加压空间，并将它们彼此分离开来。

3.根据权利要求2所述的热转印方法，其中，在所述b步骤中，所述热能是以幅射方式传递至所述转印物上。

4.根据权利要求2所述的热转印方法，其中，在所述c步骤中，所述凹室的深度大于所述受转印物的最大厚度。

5.根据权利要求2所述的热转印方法，其中，所述c步骤与所述d步骤的实施是在不同的空间中进行。