[发明专利]热转印方法

说明书

技术领域

本发明与印刷技术有关，特别是关于一种热转印方法。

背景技术

热转印技术，是将特定图样预先印刷于热转印膜上，再经由热能与压力的作用使图样通过转印膜而附着于待印刷物品的表面上。这样的现有技术已被广泛地应用于一般的印刷产业技术范畴中，但从技术发展的进程上来看，这种转印技术在一般印刷产业领域中，是以平板印刷的方法实行。具体来说，它是通过平板状的压板提供热能与压力，将转印纸与待转印物品压夹于压板与工作平台间，通过热能与压力的作用而使转印纸上的图样随着转印膜附着于待转印物品的表面。

这种平板转印技术，由于所提供的压力作用方面具有特定的单一方向，因此仅能适用于平整表面的转印作业，而对于如曲面或立体物表面的转印需求，则无法适用。

因此，在现有技术中遂有采用以真空方式对曲面或立体物表面进行转印的技术被公开，如中国台湾专利第098224892号所公开的彩膜真空转印机即属一例。具体而言，这种真空转印方法是将转印纸与待转印物置入一密闭空间中，而以转印纸为界，使该密闭空间区隔成上、下两部分不相连通的空间，并以真空泵抽离各该空间内气体，使其形成真空后，再将大气导入该上部空间中，使之形成压力，压迫转印膜随着待转印物的立体轮廓而变形，贴附于待转印物的表面上。在此同时，由于转印纸与待转印物间呈真空状态，因此，在贴附的同时，可避免气体被封存于转印纸与待转印物表面间，从而确保成品的品质。

上述真空转印方法，确实可提供对曲面或立体物表面的适当转印加工方法，但它仍有未臻完善之处，较为显著的地方有二：一是它是先使上部空间呈真空后再回填气体的技术，显然对能源的有效利用来说并非理想，且有衍生制程时间延宕的缺失；再者，它是通过过上下部空间压力差，而迫使转印纸下垂变形而覆盖于待转印表面的技术，将因转印纸的变形度限制，对于待转印物邻近于与承载平台表面间交接部位的表面，将无法完全覆盖，使得转印成品容易产生边缘未转印完全的瑕疵，影响了成品的品质。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种热转印方法，可有效地利用能源，并可确保转印膜覆盖于待转印物表面时的良好附着度。

本发明的另一目的在于提供一种热转印方法，在转印至立体物表面时，确保转印的范围得以达到立体物表面的边缘，维持产品的品质。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种热转印方法，它是使彼此贴接而处于转印状态下的转印物及受转印物位于一个处于大气压力状态下的封闭加压空间中，通过增加所述加压空间的气体压力，使所增加的气体压力作用于所述转印物上，并以该气体压力压迫该转印物，使该转印物受压而紧贴于所贴接的受转印物表面上。

如上所述的热转印方法，它包含有下述步骤：

a.将片状的转印物与受转印物并置，且彼此相隔开来，并在该转印物与受转印物之间形成封闭的真空腔室；

b.提供热能给所述转印物，并抽离所述真空腔室中的气体；

c.以外力推动所述受转印物朝向所述转印物所在的位置移动，使该受转印物抵接于该转印物的一侧表面，以使该转印物在受到该受转印物的推挤下，沿着该受转印物的表面轮廓而变形，呈与该受转印物形状相仿的凹室，并使该转印物的一侧表面贴接于该受转印物的待转印部位的表面上，而将该转印物上的预定图样转印至该受转印物的待转印部位的表面；

d.维持所述转印物与所述受转印物彼此贴接的状态，并使它们位于一个为大气压力状态下的封闭加压空间中；

e.增加该加压空间中的气压值，使气体压力作用于所述转印物的另一侧表面上，提高该转印物与所述受转印物贴接的一侧表面与该受转印物表面间的贴合紧密度；

f.将所述转印物与受转印物移出该加压空间，并将它们彼此分离开来。

如上所述的热转印方法，其中，在所述b步骤中，所述热能是以幅射方式传递至所述转印物上。

如上所述的热转印方法，其中，在所述c步骤中，所述凹室的深度大于所述受转印物的最大厚度。

如上所述的热转印方法，其中，所述c步骤与所述d步骤的实施是在不同的空间中进行。

本发明的有益效果为：

其一，本发明所提供的热转印方法，通过增加该转印物顶侧表面所在环境的压力值，以达到良好的转印效果，同时，由于所述步骤f中的加压空间形成时，是处于大气压力状态下，因此，续行增加的压力所需的能源并无需如现有技术般由真空状态提升的耗费，而可达到节省能源的功效。