[发明专利]光半导体封装用套件无效
| 申请号： | 201010508386.9 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102034918A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 松田广和;赤泽光治;藤冈和也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 套件 | ||
1.一种光半导体封装用套件，所述套件包含：
含有无机粒子的液态第一封装材料；和
含有磷光体的液态第二封装材料。
2.一种光半导体封装用套件，所述套件包含：
含有无机粒子的片状第一封装材料；和
含有磷光体的液态第二封装材料。
3.一种光半导体封装用套件，所述套件包含：
含有无机粒子的液态第一封装材料；和
含有磷光体的片状第二封装材料。
4.权利要求1所述的光半导体封装用套件，其中第一封装材料的构成树脂包含硅树脂。
5.权利要求1所述的光半导体封装用套件，其中无机粒子包含选自二氧化硅和硫酸钡的至少一种。
6.权利要求1所述的光半导体封装用套件，其中第二封装材料的构成树脂包含硅树脂。
7.一种光半导体装置，所述装置包含：
光半导体元件；和
权利要求1的光半导体封装用套件，
其中所述光半导体元件利用所述第一封装材料和第二封装材料按此顺序封装。
8.权利要求2所述的光半导体封装用套件，其中第一封装材料的构成树脂包含硅树脂。
9.权利要求2所述的光半导体封装用套件，其中无机粒子包含选自二氧化硅和硫酸钡的至少一种。
10.权利要求2所述的光半导体封装用套件，其中第二封装材料的构成树脂包含硅树脂。
11.一种光半导体装置，所述装置包含：
光半导体元件；和
权利要求2的光半导体封装用套件，
其中所述光半导体元件利用所述第一封装材料和第二封装材料按此顺序封装。
12.权利要求3所述的光半导体封装用套件，其中第一封装材料的构成树脂包含硅树脂。
13.权利要求3所述的光半导体封装用套件，其中无机粒子包含选自二氧化硅和硫酸钡的至少一种。
14.权利要求3所述的光半导体封装用套件，其中第二封装材料的构成树脂包含硅树脂。
15.一种光半导体装置，所述装置包含：
光半导体元件；和
权利要求3的光半导体封装用套件，
其中所述光半导体元件利用所述第一封装材料和第二封装材料按此顺序封装。
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