[发明专利]光半导体封装用套件

说明书

技术领域

本发明涉及光半导体封装用套件。更具体地说，本发明涉及用于封装发光元件如发光二极管或半导体激光器的封装件(package)，并涉及光半导体封装用套件，所述套件在点亮使用其封装的发光元件和光半导体装置时抑制了封装树脂的温度上升。

背景技术

通常，使用蓝色LED发白光的方法包括使用含有磷光体的树脂涂布LED芯片的方法、将含有磷光体的树脂罐封(potting)至帽状LED装置中的方法、还有对含有磷光体的片状树脂层进行层压然后进行封装的方法。

例如，专利文献1公开了一种发光装置，其中将半透明树脂围绕LED芯片封装并固化，接着使用含有荧光材料的树脂将固化的半透明树脂封装。在这样的装置中，荧光材料在LED芯片发光强度强的上表面方向中几乎能够均匀分布，从而使其变得能够阻止该发光元件的发光颜色的颜色不均匀性和改进归因于荧光材料的波长转换效率。而且，降低了昂贵的荧光材料的使用，这使得能够实现低成本的发光元件。

专利文献1：JP-A-2000-156528

发明内容

然而，在具有如专利文献1中所述的这种结构的光半导体装置中，发射的光被原样照射到直接位于LED芯片上的荧光材料上，从而存在以下问题：在波长转换时，通过损失能量极大地提高了含有荧光材料的树脂部分(含磷光体的树脂)的温度，从而导致树脂容易劣化。

本发明的目的是提供一种光半导体封装用套件以及使用所述套件封装的光半导体装置，所述套件包括用于涂布LED芯片的封装树脂(半透明树脂)和布置在所述树脂上的含有磷光体的树脂(含磷光体的树脂)，其中所述套件能够抑制在LED照明时封装树脂的温度上升。

本发明人已经进行了深入的研究，用于解决上述问题。结果，已经发现，在包括半透明树脂的第一封装材料和含磷光体树脂的第二封装材料的光半导体封装用套件中，通过将无机粒子分散在第一封装材料中，能够抑制第二封装材料的温度上升，由此导致本发明的完成。

即，本发明涉及以下(1)至(7)项。

(1)一种光半导体封装用套件，所述套件包括：

含有无机粒子的液态第一封装材料；和

含有磷光体的液态第二封装材料。

(2)一种光半导体封装用套件，所述套件包括：

含有无机粒子的片状第一封装材料；和

含有磷光体的液态第二封装材料。

(3)一种光半导体封装用套件，所述套件包括：

含有无机粒子的液态第一封装材料；和

含有磷光体的片状第二封装材料。

(4)根据(1)至(3)中任一项的光半导体封装用套件，其中第一封装材料的构成树脂包含硅树脂。

(5)根据(1)至(4)中任一项的光半导体封装用套件，其中无机粒子包含选自二氧化硅和硫酸钡的至少一种。

(6)根据(1)至(5)中任一项的光半导体封装用套件，其中第二封装材料的构成树脂包含硅树脂。

(7)一种光半导体装置，所述装置包括：

光半导体元件；和

根据(1)至(6)中任一项的光半导体封装用套件，

其中所述光半导体元件利用所述第一封装材料和第二封装材料按此顺序封装。

本发明的光半导体封装用套件是包括半透明树脂的第一封装材料和含磷光体树脂的第二封装材料作为构成成分的光半导体封装用套件，并且显示出在LED照明时能够抑制第二封装材料温度上升的优异效果。

附图说明

图1是例示性地示出使用本发明实施方式1的光半导体封装用套件对LED芯片进行封装的图，其中左边示出了第一封装材料被罐封的状态；中间示出了在使用第一封装材料封装之后第二封装材料被罐封的状态；右边示出了使用所有封装材料封装之后的状态。

图2是例示性地示出使用本发明实施方式3的光半导体封装用套件对LED芯片进行封装的图，其中左边示出了封装之前的状态；右边示出了封装之后的状态。

标号和标记说明

1：第一封装材料

2：无机粒子

3：含磷光体的第二封装材料

4：模具

5：基材

6：LED芯片

具体实施方式