[发明专利]发光二极管封胶工艺及以该工艺制出的罩壳结构

权利要求书

1.一种发光二极管封胶工艺，其特征在于，包括下列步骤：

设置一第一封胶层；

设置一萤光粉在该第一封胶层的一表面，并使其均匀分布；

设置一第二封胶层在该萤光粉上方，且该第二封胶层完全覆盖该第一封胶层，使该萤光粉被夹设在该第一封胶层与该第二封胶层之间；

加温并冲压成型该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层而成为一体；及

裁切成为一体的该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层，以形成一发光二极管的罩壳。

2.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，该第一封胶层及该第二封胶层为硅胶。

3.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，在设置该第一封胶层的步骤中，涂布液态的硅胶在一模型中，待该硅胶固化以形成一薄膜式的第一封胶层。

4.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，在设置该第二封胶层在该萤光粉上方的步骤中，涂布液态的硅胶在一模型中，待该硅胶固化以形成一薄膜式的第二封胶层，再将该第二封胶层覆盖至该第一封胶层具有该萤光粉的表面。

5.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，在设置该第二封胶层在该萤光粉上方的步骤中，涂布液态的硅胶在该第一封胶层具有该萤光粉的表面。

6.如权利要求1所述的发光二极管封胶工艺，其特征在于，在加温及冲压成型的步骤中，该罩壳的外侧面环压制得一反射结构，供以导引光线投射方向角度。

7.一种发光二极管的罩壳结构，其特征在于，包括：

一第一封胶层；

一萤光粉，均匀布设在该第一封胶层的一表面；及

一第二封胶层，覆盖该第一封胶层，使该萤光粉夹设在该第一封胶层及该第二封胶层之间。

8.如权利要求7所述的发光二极管的罩壳结构，其特征在于，该第一封胶层及该第二封胶层为硅胶。

9.如权利要求7所述的发光二极管的罩壳结构，其特征在于，在该罩壳的第二封胶层外侧环面更具有一反射结构，供以导引光线投射方向角度。