[发明专利]发光二极管封胶工艺及以该工艺制出的罩壳结构

说明书

技术领域

本发明属于发光二极管的制造技术领域，特别是利用二段式封胶以确保萤光粉的设置位置，以模造成形而制得一罩壳的工艺及结构。

背景技术

现有的发光二极管结构，如图1所示，主要具有一基座60，该基座60包含有支架、相对呈一定间隙的正负极片及下方的支脚，在该正负极片上设有一晶片，并拉上金线，再以环氧树脂封胶70予以包覆，而该封胶70内掺填有一萤光粉80。当晶片所发射的光线打在该封胶70的该萤光粉80后，因该萤光粉80的不同配方而产生不同的色泽。

含有该萤光粉80的封胶70封设于该基座60的上方，需渐渐待其凝固成型，方能形成一完整的发光二极管；而在该封胶70渐渐凝固的这段时间里，基于该萤光粉80本身所具有的重量、及/或是该封胶70覆设时所产生的动能，会造成该萤光粉80纷纷渐渐朝下方沉移，而使该萤光粉80无法均匀的分布在该封胶70内，甚至是造成或多或少的聚落状分布，而导致发光二极管的光通量降低、每颗同色系的发光二极管色温不均、色彩饱和度差等缺点，是现有封胶技术的瓶颈。

再如图2所示，亦有人设计表面粘着式的发光二极管，然而，此种发光二极管结构中，亦存在封胶70’内的萤光粉80’无法均匀的分布的问题，从而使发光二极管的光通量降低、每颗同色系的发光二极管色温不均、色彩饱和度差等缺点，均是产业界面临的瓶颈，而有待克服。

发明内容

有鉴于前述现有技术的缺失，本发明的一目的在于提供一种发光二极管封胶工艺及以该工艺所制出的罩壳结构，用以保持萤光粉的设置位置。

为达成上述目的，本发明提供一种发光二极管封胶工艺及以该工艺制出的罩壳结构。该发光二极管封胶工艺包括下列步骤：设置一第一封胶层；设置一萤光粉于该第一封胶层的一表面，并使其均匀分布；设置一第二封胶层于该萤光粉上方，且该第二封胶层完全覆盖该第一封胶层，使该萤光粉被夹设于该第一封胶层与该第二封胶层之间；加温并冲压成型该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层而成为一体，亦可选择热压接合该第一封胶层与该第二封胶层；及裁切成为一体的该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层，以形成一发光二极管的罩壳。

于此一实施例中，该第一封胶层及该第二封胶层为硅胶或其他等效的封胶层。其中，在设置该第一封胶层的步骤中，涂布液态的硅胶在一模型中，待该硅胶固化以形成一薄膜式的第一封胶层。又，在设置该第二封胶层在该萤光粉上方的步骤中，涂布液态的硅胶在一模型中，待该硅胶固化以形成一薄膜式的第二封胶层，再将该第二封胶层覆盖至该第一封胶层具有该萤光粉的表面；或在设置该第二封胶层在该萤光粉上方的步骤中，涂布液态的硅胶在该第一封胶层具有该萤光粉的表面。另外，在加温及冲压成型的步骤中，该罩壳的外侧面环压制得一反射结构，供以导引光线投射方向角度。

为达上述目的，前述发光二极管封胶工艺所制出的罩壳结构，包括：一第一封胶层；一萤光粉，均匀布设在该第一封胶层的一表面；及一第二封胶层，覆盖该第一封胶层，使该萤光粉夹设在该第一封胶层及该第二封胶层之间。且该第一封胶层及该第二封胶层为硅胶或其他等效的封胶层。再者，在该罩壳的第二封胶层外侧环面更具有一反射结构，供以导引光线投射方向角度。

相较于现有技术，本发明以该第一封胶层及该第二封胶层分段设置的方式，而确保该萤光粉得以均匀分布在该二封胶层之间，再将该二层的薄膜冲压形成罩壳状结构，以利于发光二极管的工艺中随时取用予以封设。因此，应用本发明能保持萤光粉的位置不受成型的因素而飘浮偏动，因此使发光二极管的光通量提高、每颗同色系的发光二极管色温均匀及色彩饱和度提升。

附图说明

图1为第一种现有发光二极管结构示意图。

图2为第二种现有发光二极管结构示意图。

图3为本发明较佳实施例的方块流程图。

图4a至图4g为对应本发明较佳实施例各步骤的工艺示意图。

图5a至图5e为本发明另一较佳实施例对应前述各步骤的工艺示意图。

附图标记说明：20-罩壳；21-反射结构；30-第一封胶层；31-第二封胶层；40-萤光粉；50、51-模具；52-压纹；60-基座；70、70’-封胶；80、80’-萤光粉；100、200、300、400、500-步骤。

具体实施方式

为使贵审查员能清楚了解本发明的内容，谨以下列说明搭配图式，说明如后。