[发明专利]具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法无效

专利信息
申请号: 201010508841.5 申请日: 2010-10-12
公开(公告)号: CN102443824A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 黄自筑;黄诗韵;许晋诚 申请(专利权)人: 慧芳股份有限公司
主分类号: C25D1/10 分类号: C25D1/10;C25D1/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 有点 矩阵 光栅 结构 电镀 制品 制法
【权利要求书】:

1.一种具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法,其特征在于,包含以下步骤:

在一基材表面成形一光致抗蚀剂层;

以点矩阵光刻手段将具有全像效果的图案移转至该基材表面的光致抗蚀剂层,显影后使留在该基材上的光致抗蚀剂具有全像效果的点矩阵光栅结构,且在点矩阵光栅结构中,每两凸部的间距介于0.39至0.78微米之间;

在基材与光致抗蚀剂形成一导电薄膜,而成为一电镀基材;

将该电镀基材沉置一电镀槽中,以电镀手段令电镀基材的表面形成一电镀体后取出;

从该电镀基材上剥离该电镀体,即为所要的电镀制品,该电镀制品的表面形成对应于电镀基材的表面的具有全像效果的点矩阵光栅结构,其中,该电镀制品的表面的点矩阵光栅结构中,每两凸部的间距介于0.39至0.78微米之间。

2.如权利要求1所述的具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法,其特征在于,在将电镀基材沉置电镀槽中,以电镀手段令电镀基材的表面形成电镀体的步骤中,令电镀基材沉置于镍钴电镀槽,用以在电镀基材的表面形成镍钴合金电镀体,从而形成镍钴合金电镀制品。

3.如权利要求2所述的具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法,其特征在于,将所得的镍钴合金电镀制品以电镀手段令其表面沉积一金属电镀体后取出;

从该镍钴合金电镀制品上剥离该金属电镀体,即为所要的金属电镀制品,该金属电镀制品的表面形成对应于镍钴合金电镀制品的表面的具有全像效果的点矩阵光栅结构。

4.如权利要求2所述的具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法,其特征在于,将所得的镍钴合电镀制品设置在一阳模与阴模合并所形成的空间中以形成一模穴,并使该镍钴合金电镀制品具有该点矩阵光栅结构的表面朝外;

在该模穴注入铸造用原料;

铸造用原料固化脱模的制品,其表面形成对应于镍钴合金电镀制品的表面的具有全像效果的点矩阵光栅结构。

5.如权利要求1所述的具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法,其特征在于,在将电镀基材沉置电镀槽中,以电镀手段令电镀基材的表面形成电镀体的步骤中,令电镀基材沉置于黄金电镀槽,在电镀基材的表面形成黄金电镀体,从而形成黄金电镀制品。

6.如权利要求5所述的具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法,其特征在于,将所得的黄金电镀制品以电镀手段令其表面沉积一镍钴合金电镀体后取出;

从该黄金电镀制品上剥离该镍钴合金电镀体,即为所要的镍钴合金电镀制品,该镍钴合金电镀制品的表面形成对应于黄金电镀制品的表面的具有全像效果的点矩阵光栅结构。

7.如权利要求6所述的具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法,其特征在于,将所得的镍钴合金电镀制品以电镀手段令其表面沉积一金属电镀体后取出;

从该镍钴合金电镀制品上剥离该金属电镀体,即为所要的金属电镀制品,该金属电镀制品的表面形成对应于镍钴合金电镀制品的表面的具有全像效果的点矩阵光栅结构。

8.如权利要求6所述的具有点矩阵光栅结构的电镀制品的制法,其特征在于,将所得的镍钴合电镀制品设置在一阳模与阴模合并所形成的空间中以形成一模穴,并使该镍钴合金电镀制品具有该点矩阵光栅结构的表面朝外;

在该模穴注入铸造用原料;

铸造用原料固化脱模的制品,其表面形成对应于镍钴合金电镀制品的表面的具有全像效果的点矩阵光栅结构。

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