[发明专利]一种MBS桥式整流器件焊接工艺有效
| 申请号： | 201010509038.3 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101972876A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 安国星 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mbs 整流 器件 焊接 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤：
a.芯片P面预焊：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，而保证芯片的N面平整；
b.锡膏沾笔沾锡膏：用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；
c.预焊芯片定位：在b步骤后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面定位在料片上；
d.料片组合；
e.进隧道炉焊接。
2.根据权利要求1所述一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于：该工艺还包括对料片定位盖板设计，料片定位盖板为薄型的铝合金框，用于将料片定位于料片盘上。
3.根据权利要求1所述一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于：该工艺还包括对锡膏盒的设计，锡膏盒为铝合金槽型，锡膏沾笔刚好能放入槽内。
4.根据权利要求2或3所述一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于：所述锡膏沾笔为铝合金沾笔，且对其进行硬阳电镀处理。
5.根据权利要求1所述一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于：该工艺还包括对焊接用吸盘进行设计，吸盘的孔深度为0.3mm～0.4mm，并在其四周增设0.1mm的导角。
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