[发明专利]一种MBS桥式整流器件焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品加工技术领域，特别涉及一种MBS桥式整流器件的焊接工艺。

背景技术

目前节能灯行业用半导体整流器件，主要以“芯片预焊，后再组焊”的方式进行焊接，其缺点是：这款用于节能灯的整流器件的芯片面积很小，经预焊后其外形类似正方体或球形，而致组焊时出现预焊芯片不易分向、预焊芯片用助焊剂不易定位、焊接产品出现芯片偏位，以及效率低下等。

随着生产技术的发展，人们开始研究机械手用于该产品焊接生产的可行性，经多数厂家试验证明，该方法可以改进产品芯片偏位的情况，但该方法主要引进进口设备，价格高，成本大；且对于芯片P面的锡膏量不易控制，致使产品的可靠性能仍有失效的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种以芯片预焊结合锡膏焊接的焊接工艺，这种焊接工艺投入成本低、效率高、焊接无偏位等。

为了达到上述技术效果，本发明采用的技术方案如下：一种MBS桥式整流器件焊接工艺，该工艺包括如下步骤：

a.芯片P面预焊：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，而保证芯片的N面平整；

b.锡膏沾笔沾锡膏：用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；

c.预焊芯片定位：在b步骤后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面定位在料片上；

d.料片组合；

e.进隧道炉焊接。

本发明还包括对料片定位盖板设计，料片定位盖板为薄型的铝合金框，用于将料片定位于料片盘上。

本发明还包括对锡膏盒的设计，锡膏盒为铝合金槽型，锡膏沾笔刚好能放入槽内。

本发明还包括对焊接用吸盘进行设计，吸盘的孔深度为0.3mm～0.4mm，并在其四周增设0.1mm的导角。

另外，本发明中所用的锡膏沾笔为铝合金沾笔，且进行过硬阳电镀处理。

本发明的有益效果是：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，使芯片P面的焊锡量的多少得到充分保证；用粘度比较大的焊锡膏对芯片进行定位，从而改善了助焊剂粘度不够而致焊接偏位的不良；一则该方法投入成本极少，操作方便；二则大大减少了人工调整偏出芯片的时间，提高效率2.5倍以上；三则将原焊接偏位不良率15％降低到0％。

具体实施方式

为了使本发明更容易被理解，下面结合具体实施方式对本发明做更详细说明。

首先，对芯片分向吸盘、料片定位盖板、锡膏盒及锡膏沾笔工装进行设计，具体设计如下：

芯片分向吸盘设计：将目前吸盘的孔深度由0.5mm设计为0.35mm，且增加四周0.1mm的导角，以便于芯片的100％的(翻)向功能；

料片定位盖板设计：设计为薄型的铝合金框，目的是将料片定位于料片盘上，在锡膏沾笔作业时不会将料片带起而致沾锡膏不均现象；

锡膏盒设计：设计为小型的铝合金槽型，且使锡膏沾笔刚好放入该槽内；目的是使锡膏沾笔的各点能够在该锡膏盒中均沾到十分均匀的锡膏点；

锡膏沾笔工装设计：结合料片图纸上各点的位置，设计铝合金沾笔，并为防止氧化变形，对其进行硬阳电镀处理；实际目的是通过该锡膏沾笔能够将锡膏均匀的沾到对应料片上的位置。

接着，进行芯片P面预焊：同类厂家产品预焊是芯片的P、N面均进行预焊，预焊后的芯片由于焊锡的包裹使芯片的P、N面均鼓起，类似球形；本发明则是只用焊锡量大小一致的焊片预焊芯片的P面，而芯片的N面则非常平整。

然后，进行锡膏沾笔沾锡膏及预焊芯片定位：目前市场上的产品没有运用此工艺，而是在料片上涂一层助焊剂将预焊后的芯片定位在料片上，这样一是助焊剂粘度较低，二是预焊后的芯片P、N面均呈椭圆形，与料片的接触面积较小，致芯片很容易出现偏位、跑出料片位现象，这样就需要人工来调整偏斜的芯片。本发明则是用锡膏沾笔沾定量的锡膏于料片上，后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面牢牢的定位在料片的固定位置，该工艺就节省了人工调整芯片的时间，降低了成本、提高了效率。

料片组合：对于尺寸设计一样的料片，目前同类厂家产品的料片组合会由于预焊芯片的高度增加致芯片更易受两料片的挤压而出现偏位，因此在产品进隧道炉前还需要人工对挤压偏斜的芯片进行调整；而本发明预焊芯片的高度较低，且有粘度较大的锡膏定位，完全不会出现被挤压偏位的情况，也就不需要人工对芯片进行调整，节省了时间、降低了人工成本、提升了效率。

进隧道炉焊接：目前厂家产品的进隧道炉焊接工艺与该发明的进隧道炉焊接的工艺方法一样。