[发明专利]混凝土多排孔复合保温砖及制作方法无效
申请号: | 201010509212.4 | 申请日: | 2010-10-18 |
公开(公告)号: | CN101984195A | 公开(公告)日: | 2011-03-09 |
发明(设计)人: | 朱国春 | 申请(专利权)人: | 杭州固盾建筑节能系统工程有限公司 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41 |
代理公司: | 杭州中平专利事务所有限公司 33202 | 代理人: | 翟中平;蓝建中 |
地址: | 311121 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混凝土 多排孔 复合 保温 制作方法 | ||
1.一种混凝土多排孔复合保温砖,它包括多排孔混凝土砖,其特征是:所述多排孔混凝土砖的多排孔的孔型与聚苯乙烯保温板复合即构成多排孔保温砖。
2.根据权利要求1所述的混凝土多排孔复合保温砖,其特征是:所述聚苯乙烯保温板的密度≥10㎏/m3,导热系数≤0.048(W/(m·k))。
3.根据权利要求1所述的混凝土多排孔复合保温砖,其特征是:所述多排孔保温砖砌体传热系数1.10(W/(㎡·k)),导热系数≤0.327(W/(m·k))。
4.一种混凝土多排孔复合保温砖的制作方法,其特征是:取复合聚苯乙烯保温板备用,混凝土多排孔砖配合比是水泥1份、石粉石子3.6份,经自动制砖机振实挤压成型,将聚苯乙烯保温板复合在混凝土多排孔的孔壁上。
5.根据权利要求1所述的混凝土多排孔复合保温砖的制作方法,其特征是:聚苯乙烯保温板密度≥10㎏/m3,导热系数≤0.048(W/(m·k)),综合墙体传热系数≤1.10 (W/(㎡·k)),导热系数≤0.327(W/(m·k))。
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