[发明专利]混凝土多排孔复合保温砖及制作方法无效
申请号: | 201010509212.4 | 申请日: | 2010-10-18 |
公开(公告)号: | CN101984195A | 公开(公告)日: | 2011-03-09 |
发明(设计)人: | 朱国春 | 申请(专利权)人: | 杭州固盾建筑节能系统工程有限公司 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41 |
代理公司: | 杭州中平专利事务所有限公司 33202 | 代理人: | 翟中平;蓝建中 |
地址: | 311121 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混凝土 多排孔 复合 保温 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种既具有保温隔热性、隔声、抗渗性好,又具有高强度抗压性,同时又具有质地轻、使用方便、性能稳定、产品环保的混凝土多排孔复合保温砖及制作方法,属保温砖制造领域。
背景技术
授权公告号CN1039977C、名称“带装饰材料的混凝土砖的制造方法”, 它是通过可用水洗去的接合剂或固结成的非硬化材料,来暂时性地接合装饰材料,然后灌注混凝土,混凝土硬化后,即行脱型,并以水洗上述装饰材料,而制成有许多装饰材料呈立体显露的混凝土砖一类混凝土制品。其不足之处:一是保温隔热性、防腐、防潮性差,二是抗压强度低;三是质地重、产品不环保;四是砌墙时,浆灰漏入多排孔内,不仅造成浆料的浪费,而直接影响砌墙的质量和隔热保温的效果。
发明内容
设计目的:避免背景技术中的不足之处,设计一种既具有保温隔热性、隔声、抗渗、装饰性好,又具有高强度抗压性,同时又具有质地轻、使用方便、性能稳定、产品环保的混凝土多排孔复合保温砖及制作方法。
设计方案:为了实现上述设计目的。1、多排孔混凝土砖的多排孔的孔型与聚苯乙烯保温板复合的设计,是本发明的技术特征之一。这样做的目的在于:一是复合聚苯乙烯保温板具有优良的保温隔热性,它具有高热阻、低线性、膨胀比低的特点,其结构的闭孔率达到了99%以上,能够形成真空层,避免空气流动散热,确保其保温性能的持久和稳定,实践证明20mm厚的EPS保温板,其保温效果相当于50mm无机保温砂浆; 2、混凝土多排孔砖与聚苯乙烯保温板复合,是本发明的技术特征之二。这样做的目的在于:一是混凝土多排孔砖的等级强度高,能够满足当前建筑需求,适用于各种承重与非承重建筑,同时规避了外墙外保温强度低、渗水、空鼓开裂脱落的危险和使用寿命短维护成本高的缺陷;二是混凝土多排孔砖的开孔设计倒梯形、内切圆过度、多排孔布置、倒砌施工,保证砂浆满铺,并在座浆面与铺浆面双向孔洞作用下形成灰键,提高砌体抗剪度;三是混凝土多孔砖结构设计改善了热工性能,通过多层热阻隔,提高墙体的热绝缘性能。其传热阻Ro可达1.20;四是由于混凝土多排孔砖外壁到相邻肋的距离为94mm,便于安装暗插座、暗开关和铺设水电管道的最佳尺寸,而不受砖的砌作方向的限制,并且墙面开槽后,在240mm-200mm的墙体中其纵向强度受到的影响只有1/6,由于开孔尺寸小修补非常容易。
技术方案1:一种混凝土多排孔复合保温砖,它包括多排孔混凝土砖,所述多排孔混凝土砖的多排孔的孔型与聚苯乙烯保温板复合即构成多排孔保温砖。
技术方案2:一种混凝土多排孔复合保温砖的制作方法,取复合聚苯乙烯保温板备用,混凝土多排孔砖配合比是水泥1份、石粉石子3.6份,经自动制砖机振实挤压成型,将聚苯乙烯保温板复合在混凝土多排孔的填充孔内。
本发明与背景技术相比,一是保温隔热性、隔声、抗渗性好,二是抗压强度高;三是质地轻、产品环保;四是便于浆灰铺敷,既避免了浆料漏入多排孔,又确保了砌墙的质量,同时又具有良好的隔热保温效果。
附图说明
图1是混凝土多排孔复合保温砖的结构示意图。
图2是混凝土多排孔复合保温砖坐浆面的结构示意图。
图3是混凝土多排孔复合保温砖铺浆面的结构示意图。
附图标号说明
1-条面;2-坐浆面(外壁、肋的厚度较小的面);3-铺浆面(外壁、肋的厚度较大的面);4-顶面;5-长度(L);6-宽度(B);7—高度(H);8—空气间层条孔;9—肋;10—手抓孔;11—槽;12填充孔。
具体实施方式
实施例1:参照附图1-3。一种混凝土多排孔复合保温砖,它包括多排孔混凝土砖,所述多排孔混凝土砖的多排孔的孔型与聚苯乙烯保温板复合即构成多排孔保温砖。所述聚苯乙烯保温板的密度≥10㎏/m3,导热系数小于0.048(W/(m·k))。所述多排孔保温砖砌体传热系数≤1.10(W/(㎡·k)),导热系数小于0.327(W/(m·k))。
实施例2:在实施例1的基础上,取复合聚苯乙烯保温板备用,混凝土多排孔砖配合比是水泥1份、石粉石子3.6份,经自动制砖机振实挤压成型,将聚苯乙烯保温板复合在混凝土多排孔的填充孔内。聚苯乙烯保温板密度≥10㎏/m3,导热系数小于0.048(W/(m·k)),综合墙体传热系数≤1.10(W/(㎡·k)),导热系数小于0.327(W/(m·k))。
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