[发明专利]一种新型金手指结构无效
| 申请号： | 201010511890.4 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102458044A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄开锋 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵继明 |
| 地址： | 201807 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 手指 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型金手指结构，其特征在于，包括金手指指体、金手指本体，所述的金手指指体与金手指本体一端连接，所述的金手指指体的厚度比金手指本体要薄。
2.根据权利要求1所述的一种新型金手指结构，其特征在于，所述的金手指指体设计在印制电路板的内层，通过将金手指本体上方及下方的基材镂空形成，从而使金手指指体的板厚减薄。
3.根据权利要求1所述的一种新型金手指结构，其特征在于，所述的金手指指体设计在印制电路板的内层，通过将金手指本体上方的基材镂空形成，从而使金手指指体的板厚减薄。
4.根据权利要求1所述的一种新型金手指结构，其特征在于，所述的金手指指体的板厚为1.6mm～1.8mm。
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