[发明专利]一种新型金手指结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种金手指结构，尤其是涉及一种新型金手指结构。

背景技术

目前，随着电子技术的发展，印制线路板向高密度发展，层数也越来越高，但对于金手指板，金手指的厚度通常要求在1.6mm--1.8mm，超过1.8mm就否则无法满足组装要求，所以，如层数超过14层，且需要进行阻抗控制时印制板板厚很难控制在1.8mm以下，此时如果仍需要采用金手指工艺，只能把层数降低或牺牲阻抗匹配来满足要求。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种生产流程简单、可批量化生产的新型金手指结构。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种新型金手指结构，其特征在于，包括金手指指体、金手指本体，所述的金手指指体与金手指本体一端连接，所述的金手指指体的厚度比金手指本体要薄。

所述的金手指指体设计在印制电路板的内层，通过将金手指本体上方及下方的基材镂空形成，从而使金手指指体的板厚减薄。

所述的金手指指体设计在印制电路板的内层，通过将金手指本体上方的基材镂空形成，从而使金手指指体的板厚减薄。所述的金手指指体的板厚为1.6mm～1.8mm。

与现有技术相比，本发明具有在保证阻抗控制和板厚的前题下，满足了金手指装配的要求，且生产流程简单、可批量化生产。

附图说明

图1为本发明的实施例1的结构示意图；

图2为本发明的实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

如图1所示，一种新型金手指结构，包括金手指指体1、金手指本体2，所述的金手指指体1与金手指本体2一端连接，所述的金手指指体1的厚度比金手指本体2要薄。

所述的金手指指体1通过将金手指本体2上方与下方的基材镂空形成，从而使金手指指体1的板厚减薄。

如图2所示，所述的金手指指体1通过将金手指本体2上方的基材镂空形成，从而使金手指指体1的板厚减薄。所述的金手指指体的板厚为1.6mm～1.8mm。

本发明的生产流程包括以下步骤：内层线路加工、棕化、叠板、层压、钻孔、沉铜、板镀、图形转移、电镀、蚀刻、印阻焊、第一次外形、沉金、镀金手指、字符、第二次外形、电测。第一次外形为铣空金手指区域1上方的介质层，把金手指裸露出来。第二次外形为成品板的外形。