[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括导电基板、正电极、负电极、设置在导电基板上的发光二极管芯片及包覆发光二极管芯片的封装层，发光二极管芯片具有正极焊点及负极焊点，正电极与正极焊点电连接，负电极与负极焊点电连接，其特征在于：还包括齐纳二极管，其中齐纳二极管的负极与正电极电连接，齐纳二极管的正极与导电基板电连接，导电基板与负电极电连接。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管设置在导电基板上，齐纳二极管的正极贴设在导电基板上。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管的负极与正电极之间，及导电基板与负电极之间均通过导线实现电连接。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括设置在导电基板上的反射杯，反射杯与导电基板一体成型，反射杯围绕所述发光二极管芯片。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管设置在反射杯上，齐纳二极管的正极贴设在反射杯上。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管设置在正电极上，齐纳二极管的负极贴设在正电极上。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述齐纳二极管的正极与导电基板之间，及导电基板与负电极之间均通过导线实现电连接。

8.如权利要求1-7项中任意一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装层将导电基板、正电极及负电极结合在一起。