[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，特别涉及一种发光二极管的封装结构。

背景技术

发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。

一种常见的发光二极管芯片采用蓝宝石衬底，由于蓝宝石为绝缘体，更容易累积静电，因此该种发光二极管芯片更要注意防静电。目前业界通常的做法是在发光二极管封装结构内设置稳压元件，例如齐纳二极管，将该齐纳二极管与发光二极管芯片反向并联以达到保护发光二极管芯片的目的。该发光二极管封装结构一般包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及齐纳二极管，发光二极管芯片及齐纳二极管均通过金线与外部电极连接。基板作为热传导路径，发光二极管芯片产生的热量可由基板传递至外部散发。由于在后续安装使用过程中，基板会与外部电极连接，导致基板上会有电流通过，造成漏电的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种发光二极管封装结构，其后续使用更加安全可靠。

一种发光二极管封装结构，包括导电基板、正电极、负电极、设置在导电基板上的发光二极管芯片及包覆发光二极管芯片的封装层，发光二极管芯片具有正极焊点及负极焊点，正电极与正极焊点电连接，负电极与负极焊点电连接，还包括齐纳二极管，其中齐纳二极管的负极与正电极电连接，齐纳二极管的正极与导电基板电连接，导电基板与负电极电连接。

本发明发光二极管封装结构内的齐纳二极管与发光二极管芯片反向并联，同时齐纳二极管连接在正电极与导电基板之间，可阻截导向导电基板的正向电流，防止导电基板漏电，从而提升发光二极管封装结构的安全及可靠性能。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图2为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图3为本发明第二实施例的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图4为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图5为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的剖视示意图。

主要元件符号说明

导电基板            10

反射杯              12

正电极              20

负电极              30

发光二极管芯片      40

正极焊点            41

负极焊点            42

齐纳二极管          50

正极                51

负极                52

封装层              60

导线                70

具体实施方式

请参考图1和图2，本发明第一实施例提供的发光二极管封装结构包括导电基板10，正电极20，负电极30，设于导电基板10上的发光二极管芯片40，齐纳二极管50及封装层60。

导电基板10由热导性能良好且能导电的材料制成，例如可以是铜、铝等金属或者合金。本实施例中的导电基板10大致呈平板状。优选的，在导电基板10上一体延伸形成反射杯12。当然在其他实施例中，该反射杯12也可与导电基板10分开成型，并可由不同于导电基板10的材料制成。反射杯12内形成容置发光二极管芯片40的空间，并提供内壁反射面以提高发光二极管芯片40的出光效率。

正电极20和负电极30均由导电性能良好的材料制成，例如金属等。正电极20和负电极30的形状可为规则的柱状或者块状。正电极20和负电极30均与导电基板10电性隔离设置。本实施例中，正电极20和负电极30相对设置在导电基板10的两侧，且导电基板10、正电极20和负电极30由封装层60结合在一起。负电极30的体积比正电极20的小，以便从外观上区分。