[发明专利]封装体、发光二极管封装结构及封装体的制造方法

权利要求书

1.一种用于发光二极管封装结构的封装体，包括第一封装体、第二封装体及含有荧光粉的透明胶体层，其特征在于：第二封装体内开设凹陷，第一封装体收容于该第二封装体的凹陷内，第一封装体与第二封装体相互间隔形成间隙，透明胶体层填充于该间隙内。

2.如权利要求1所述的用于发光二极管封装结构的封装体，其特征在于：第二封装体具有第二安装面及第二入光面，第二安装面开设该凹陷，第二封装体于该凹陷内形成第二入光面，第一封装体具有第一出光面及第一安装面，第一出光面朝向第二入光面并与第二入光面相互间隔，该间隙形成于第一出光面与第二入光面之间，第一安装面与第二安装面共同形成封装体的安装面，该安装面为水平面。

3.如权利要求1所述的用于发光二极管封装结构的封装体，其特征在于：第一封装体与第二封装体相互间隔形成等间距的间隙，该透明胶体层的厚度均等。

4.一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管晶粒及封装体，发光二极管晶粒固定于基板上，封装体罩设于发光二极管晶粒之上，其特征在于：该封装体包括第一封装体、第二封装体及含有荧光粉的透明胶体层，第二封装体内开设凹陷，第一封装体收容于该第二封装体的凹陷内并与第二封装体相互间隔形成间隙，透明胶体层填充于该间隙内，第一封装体罩设发光二极管晶粒。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：第二封装体具有第二安装面及第二入光面，第二安装面开设该凹陷，第二封装体于该凹陷内形成第二入光面，第一封装体具有第一出光面及第一安装面，第一出光面朝向第二入光面并与第二入光面相互间隔，该间隙形成于第一出光面与第二入光面之间，第一安装面与第二安装面共同形成封装体的安装面。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：第一封装体的第一安装面开设收容槽，第一封装体于收容槽内形成第一入光面，发光二极管晶粒收容于第一封装体的收容槽内。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：基板上设置第一焊垫及第二焊垫，发光二极管晶粒包括第一电极及第二电极，发光二极管晶粒的第二电极固定于基板的第二焊垫上，第一封装体的第一入光面上形成第一电极及第二电极，第一封装体的第一电极正对并连接发光二极管晶粒的第一电极，第一封装体的第二电极正对并连接发光二极管晶粒的第二电极，第一封装体的第一电极与基板的第一焊垫电连接，第一封装体的第二电极与基板的第二焊垫电连接。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该封装体的安装面上形成第一导电凸块与第二导电凸块，基板开设第一定位孔及第二定位孔，第一导电凸块收容于第一定位孔内，第二导电凸块收容于第二定位孔内，第一导电凸块分别与第一封装体的第一电极及基板的第一焊垫电连接，第二导电凸块分别与封装体的第二电极及基板的第二焊垫电连接。

9.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：基板上设置第一焊垫及第二焊垫，发光二极管晶粒包括位于顶端的第一电极及位于底端的第二电极，发光二极管晶粒的第二电极固定于基板的第二焊垫上，封装体罩设于发光二极管晶粒上，第一封装体的第一入光面上形成电极，第一封装体的电极正对并连接发光二极管晶粒的第一电极，第一封装体的电极与基板的第一焊垫电连接。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于：封装体的安装面上形成导电凸块，基板开设定位孔，导电凸块收容于定位孔内，导电凸块分别与第一封装体的电极及基板的第一焊垫电连接。

11.如权利要求4至10中任意一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于：第一封装体与第二封装体相互间隔形成等间距的间隙，该透明胶体层的厚度均等。

12.一种用于发光二极管封装结构的封装体的制造方法，包括以下步骤：

提供第一封装体及第二封装体，该第二封装体内开设凹陷；

将第一封装体置入第二封装体的凹陷内，第一封装体与第二封装体相互间隔形成间隙；

提供液态的透明胶体，透明胶体内含有荧光粉，将液态的透明胶体注入第一封装体与第二封装体之间的间隙内；

固化透明胶体。