[发明专利]封装体、发光二极管封装结构及封装体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，特别是涉及一种发光二极管的封装改良结构。

背景技术

在封装发光二极管时，通常将含有荧光粉的环氧树脂直接涂覆在发光二极管晶粒上。然而，覆盖在发光二极管晶粒上的环氧树脂厚薄不一，荧光粉难以均匀混合于环氧树脂上，导致发光二极管晶粒所产生的光线透过时产生色差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种荧光粉分布均匀的封装体、发光二极管封装结构及封装体制造方法。

一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管晶粒及封装体，发光二极管晶粒固定于基板上，封装体罩设于发光二极管晶粒之上，该封装体包括第一封装体、第二封装体及含有荧光粉的透明胶体层，第二封装体内开设凹陷，第一封装体收容于该第二封装体的凹陷内并与第二封装体相互间隔形成间隙，透明胶体层填充于该间隙内，第一封装体罩设发光二极管晶粒。

一种用于发光二极管封装结构的封装体，包括第一封装体、第二封装体及含有荧光粉的透明胶体层，第二封装体内开设凹陷，第一封装体收容于该第二封装体的凹陷内，第一封装体与第二封装体相互间隔形成间隙，透明胶体层填充于该间隙内。

一种封装体的制造方法，包括以下步骤：提供第一封装体及第二封装体，该第二封装体内开设凹陷；将第一封装体置入第二封装体的凹陷内，第一封装体与第二封装体相互间隔形成间隙；提供液态的透明胶体，透明胶体内含有荧光粉，将液态的透明胶体注入第一封装体与第二封装体之间的间隙内；固化透明胶体。

发光二极管封装结构的含有荧光粉的透明胶体层夹设于第一封装体与第二封装体之间，荧光粉分布均匀，整个发光二极管封装结构的出光均匀且色差较少。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明实施方式中的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2为图1中封装体的仰视图。

图3为本发明一较佳实施方式中向封装体注入液态透明胶体的剖面示意图。

图4为本发明又一较佳实施方式中的发光二极管封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构                10、20

基板                              11、21

第一表面                          110、210

第二表面                          111、211

第一导电柱                        112

第二导电柱                        113

第一定位孔                        114

第二定位孔                        115

第一焊垫                          116、216

第二焊垫                          117、217

发光二极管晶粒                    12、22

第一电极                          121、135、221

第二电极                          122、136、222

第一封装体                        13、23

第二导电凸块                      130

第一安装面                        131、231

第一出光面                    132、232

收容槽                        133、233

第一入光面                    134、234

第一透明导电层                137

第二透明导电层                138

第一导电凸块                  139

第一绝缘层                    141

第二绝缘层                    142

空隙                          15、25