[发明专利]金属粉末制备方法和多层陶瓷电容器的内部电极制造方法

权利要求书

1.一种用于制备金属粉末的方法，包括以下步骤：

设置基板；

在所述基板上形成具有预定形状的凹凸图案的图案层；

在所述图案层上形成通过所述凹凸图案而分离的金属膜；以及

将所述金属膜与所述图案层分离，从而自然地形成金属粉末，所述金属粉末通过所述金属膜的分离而被图案化为所述预定形状。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括PET、PC、PE以及PP中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述图案层具有形成为部分地暴露所述基板的顶部的凹形结构。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述图案层通过使用纳米压印、凹版印刷、丝网印刷以及光刻中的至少一种来形成。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属膜通过去除所述图案层而与所述图案层分离。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：

在所述图案层与所述金属膜之间形成释层；以及

通过去除所述释层来将所述金属膜与所述图案层分离。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属膜由Cu、Ni、Au、Ag、Pt、Pd以及Al中的至少一种形成。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述预定形状包括薄片状、棒状、丝状以及针状中的任一种。

9.一种用于制造多层陶瓷电容器的内部电极的方法，包括以下步骤：

设置基板；

在所述基板上形成具有预定形状的凹凸图案的图案层；

在所述图案层上形成通过所述凹凸图案而分离的金属膜；

将所述金属膜与所述图案层分离，从而自然地形成金属粉末，所述金属粉末通过所述金属膜的分离而被图案化为所述预定形状；

将所述预定形状的所述金属粉末与粘合剂混合，从而形成金属膏；以及

在陶瓷生片上涂覆并烧结所述金属膏。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在涂覆所述金属膏的步骤中，使用掩模来将所述金属粉末排列成定向的。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述金属粉末具有薄片形状。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述基板包括PET、PC、PE以及PP中的至少一种。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述图案层具有形成为部分地暴露所述基板的顶部的凹形结构。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述图案层通过使用纳米压印、凹版印刷、丝网印刷以及光刻中的至少一种来形成。

15.根据权利要求9所述的方法，其中，所述金属膜通过去除所述图案层而与所述图案层分离。

16.根据权利要求9所述的方法，进一步包括以下步骤：

在所述图案层与所述金属膜之间形成释层；以及

通过去除所述释层来将所述金属膜与所述图案层分离。

17.根据权利要求9所述的方法，其中，所述金属粉末具有0.01μm～0.5μm的平均厚度、0.5μm～20μm的平均颗粒尺寸以及10～200范围内的长径比。