[发明专利]金属粉末制备方法和多层陶瓷电容器的内部电极制造方法

说明书

相关申请的交叉参考 

本申请要求于2010年5月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2010-0050215号的优先权，其公开的全部内容结合于此作为参考。 

技术领域

本发明涉及一种金属粉末；更具体地，涉及一种用于制备具有工作者所期望的形状和尺寸的金属粉末的方法以及使用该金属粉末制造多层陶瓷电容器的内部电极的方法。 

背景技术

近年来，随着电子产品已经发展为提供多样且复杂的功能，其中的电子部件也变得更小和更薄。 

在大多数情况下，使用导电金属材料来制造这种电子部件。这些电子部件包括由导电金属材料组成的大量电路。在这种情况下，电路在电子部件中起着电流通路的作用。如上所述，与电子部件的小型化和薄型化相一致，作为部件的原材料的金属粉末也已经迅速地被微粉化。 

这样的一个实例包括被认为是电子部件中最重要部件的多层陶瓷电容器。近年来，多层陶瓷电容器已经朝着小型化、薄型化和大容量发展。为了增大具有预定厚度的芯片产品的电容，电介质陶瓷的材料应当调整为具有高介电常数。可选地，应当将由与电介质陶瓷的材料相同的材料制成的电介质层和电极层调整为具有较小的厚度，以在同样的芯片产品中增加层的数量。目前，陶瓷生片(ceramic green sheet)的厚度已经发展为更小至1μm以下，这使得甚至在电极层中也越来越需求变得更薄。 

本文中，即使电极和电介质的粉末已被微粉化，仍有必要考虑它们的材料之间的烧结匹配特性。 

在这种情况下，在低温下，电极的金属(例如，Ni)早于通常用作电介质的BaTiO₃开始被烧结。在烧结处理之后，存在芯片电容器在其中出现裂纹或者芯片电容器由于差的烧结匹配而质量低劣(诸如，层间分层)等问题。 

因此，当形成电子部件以及多层陶瓷电容器的电极时，为了使金属粉末微粉化，并为了调节烧结收缩特性，优选的是将金属粉末制备成形如板状。 

因此，金属粉末应当根据使用而形成为具有各种形状。然而，在现有技术中，存在将金属粉末形成为期望的形状的限制。 

发明内容

为了克服上述问题已经提出了本发明，因此，本发明的目的是提供一种金属粉末的制备方法以及使用该金属粉末制造多层陶瓷电容器的内部电极的方法，在金属粉末的制备方法中，将金属粉末 制备成具有工作者所期望的尺寸和形状，从而将金属粉末的颗粒微粉化，并且调节金属粉末的烧结收缩特性。 

根据为了实现该目的的本发明的一个方面，提出了一种用于制备金属粉末的方法，其包括以下步骤：设置基板；在基板上形成具有预定形状的凹凸图案的图案层；形成通过凹凸图案而与图案层分离的金属膜；以及将金属膜与图案层分离，从而以预定形状自然地图案化金属膜。 

此外，基板包括PET、PC、PE以及PP中的至少一种。 

此外，图案层具有形成为部分地暴露基板的顶部的凹形结构。 

此外，图案层通过使用纳米压印、凹版印刷、丝网印刷以及光刻中的至少一种来形成。 

此外，金属膜通过去除图案层来与图案层分离。 

此外，用于制备金属粉末的方法进一步包括以下步骤：在图案层与金属膜之间形成释层(release layer)；以及通过去除释层来将金属膜与图案层分离。 

此外，金属膜由Cu、Ni、Au、Ag、Pt、Pd以及Al中的至少一种形成。 

此外，预定形状包括薄片状、棒状、丝状以及针状中的任一种。 

根据实现该目的的本发明的又一方面，提出了一种用于制造多层陶瓷电容器的内部电极的方法，其包括以下步骤：设置基板；在基板上形成具有预定形状的凹凸图案的图案层；在图案层上形成通过凹凸图案而分离的金属膜；将金属膜与图案层分离，从而自然地 形成通过金属膜的分离而被图案化为预定形状的金属粉末；将预定形状的金属粉末与粘合剂混合，从而形成金属膏；以及在陶瓷生片上涂覆并烧结金属膏。 

此外，在涂覆金属膏的步骤中，使用掩模来将金属粉末排列成定向的。 

此外，金属粉末具有薄片形状。 

此外，基板包括PET、PC、PE以及PP中的至少一种。 

此外，图案层具有形成为部分地暴露基板的顶部的凹形结构。 

此外，图案层通过使用纳米压印、凹版印刷、丝网印刷以及光刻中的至少一种来形成。 

此外，金属膜通过去除图案层来与图案层分离。