[发明专利]封装芯片的承载座

权利要求书

1.一种承载座，用以承载一封装芯片，该封装芯片包括上表面、下表面、以及设于该下表面的多个金属接点，其特征在于，用以收容该些金属接点的该承载座至少包括：

上座，提供接触传导手段；以及

信号连接于该些金属接点的多个金属导件；

其中，当该封装芯片工作时，除该些金属导件用以提供该封装芯片的第一运行路径之外，该上座的该接触传导手段用以形成第二运行路径于该承载座中，藉以引导由该封装芯片所产生的物理信号至该封装芯片的外界。

2.如权利要求1所述的承载座，其特征在于，该接触传导手段接触该封装芯片的该下表面，或是该上表面及该下表面之间的一侧壁，或是该封装芯片的该些金属接点中的至少一金属接点。

3.如权利要求2所述的承载座，其特征在于，该接触传导手段包括铝质基板、金属层、金属导热环、金属抓勾、金属驱动构造或金属卡扣结构或是包括具有至少一金属层的层板。

4.如权利要求3所述的承载座，其特征在于，还包括设置于该层板中或该层板表面的金属线、金属垫、金属孔、金属端子、金属结合结构、金属卡扣结构、金属驱动结构或锡球。

5.如权利要求4所述的承载座，其特征在于，该金属线、该金属垫、该金属孔、该金属端子、该金属结合结构、该金属卡扣结构、该金属驱动结构或该锡球信号连接该些金属接点中的至少一信号接点、接地接点或是电源接点。

6.如权利要求1或是2所述的承载座，其特征在于，该接触传导手段为导热手段或是导电手段。

7.如权利要求6所述的承载座，其特征在于，该导热手段至少包括第一导热手段与第二导热手段，该导电手段至少包括第一导电手段与第二导电手段，其中该第一导热手段或是该第一导电手段接触该封装芯片的该下表面、或接触该封装芯片的该些金属接点，而该第二导热手段或是该第二导电手段设置于未接触于该封装芯片的承载座处。

8.如权利要求7所述的承载座，其特征在于，该第二导热手段与该第一导热手段间具有第一导热路径，及/或该第二导热手段与一外部散热手段间具有第二导热路径。

9.如权利要求6所述的承载座，其特征在于，还包括信号连接于该导电手段的至少一信号处理元件或信号处理电路。

10.如权利要求9所述的承载座，其特征在于，该至少一信号处理元件或信号处理电路为电容元件或是电容结构、电感元件或是电感结构、光学元件或是光学结构、电磁干扰保护元件或是静电放电保护元件、或是主/被动信号处理元件或是主/被动信号处理结构。

11.如权利要求1所述的承载座，其特征在于，该封装芯片为CPU封装芯片，或需高速运转的单一封装芯片。

12.如权利要求1所述的承载座，其特征在于，该封装芯片内部于接近该接触传导手段的该下表面，设有加速接触传导手段。

13.如权利要求12所述的承载座，其特征在于，该加速接触传导手段为加速导热或导电的金属传导结构。

14.如权利要求1所述的承载座，其特征在于，还包括收容该些金属导件的下座，且该上座与该下座可相对移动。

15.如权利要求14所述的承载座，其特征在于，该上座与该下座中的至少任一包括金属件或是具有至少一金属层的层板。

16.如权利要求15所述的承载座，其特征在于，该金属件或是该金属层信号连接该些金属接点中的至少一信号接点、接地接点或是电源接点。

17.如权利要求1所述的承载座，其特征在于，还包括信号连接于该承载座的系统板。

18.如权利要求17所述的承载座，其特征在于，该系统板设置于该承载座的下方，以与设置于该承载座上方的该封装芯片进行信号连接。

19.如权利要求17所述的承载座，其特征在于，该承载座设置于该系统板中，以与设置于该承载座上方的该封装芯片进行信号连接。