[发明专利]封装芯片的承载座

说明书

技术领域

本发明有关一种承载座，特别是有关一种封装芯片的承载座。

背景技术

中央处理器(CPU)或其它数字IC元件，于高速或高频下工作，容易形成热点。热点的存在，容易劣化元件运转的工作效率，甚至对元件本身造成损害。因此，如中央处理器(CPU)等数字IC元件，通常会配置散热或冷却系统，以快速发散工作中所产生的热，散热或冷却系统的设置对其散热/冷却效率有重要的影响。

以现今的CPU而言，如图1所示，一封装芯片10’，包括一上表面101、一下表而103、一连接上表面101及下表面103的侧壁105、以及多个设于下表面103的金属接点107。一般而言，封装芯片10’内包括一芯片102、一承载基板104以及一封胶材料106。芯片102设置于承载基板104上，金属接点107由承载基板104延伸并设于封胶材料106，封胶材料106则包覆芯片102、承载基板104以及金属接点107的一部分，并构成上表面101、下表面103以及侧壁105。再者，承载基板104用以承载以及信号连接芯片102，藉以将芯片102上的接点(图未绘)扩散(fan out)，形成金属接点107。此外，为散热考虑，于封胶材料106的上表面101上可设置散热片108作为一加速接触传导手段，藉以接触设置于上表面101的散热装置12，例如散热鳍片、风扇、冷却系统、或是上述的组合等等，达到释放工作中封装芯片10’产生的热。

上述散热装置的安装位置的选择有限，以目前大多安装于封装芯片的上表面而言，散热装置的安装增加了元件的整体高度，对于现在电子产品设计符合轻薄短小的要求而言，是设计上的缺点。

其次，上述的封装芯片10’一般藉由CPU插座固定于一系统板(图未绘)，例如一印刷电路板上。透过设置于CPU插座中的导电端子以及系统板，封装芯片10’可与系统板上的其它电路或元件，例如绘图芯片等，产生信号连接。因此，另一种散热方式是将散热装置设置于系统板上，达到散热的目的。

然而，上述方式将散热装置设置于系统板上，由于热源在于封装芯片的内部芯片，热必须经过CPU插座才能到达系统板，此散热路径较长，且CPU插座的热导系数未必高于封装芯片，此种情形下，热透过缓慢的扩散才能到达系统板，无法加速散热，达到快速散热的目的。

此外，目前的封装芯片10’组装于CPU插座时，封装芯片10’下方的位置没有被利用，对于现在电子产品设计需符合轻薄短小的要求而言，如何利用此未被利用的区域亦是设计考虑的重点之一。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种承载座，应用于封装芯片。于封装芯片的内部芯片工作时，此承载座除了提供现今插座的功能外，还提供另一接触传导路径，提高传导封装芯片的物理信号的效率。

本发明要解决的另一技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种承载座，应用于封装芯片。藉由选择高接触传导系数材料制作该承载座，可加速封装芯片与系统板的运行，且使元件设计更具弹性。

本发明要解决的另一技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种承载座，应用于封装芯片之下。将接触传导手段设计于承载座中，亦可将部分电路及元件置于此承载座的表面或内部，可以减少系统板的层数，降低系统板的制作成本。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种承载座，用以承载一封装芯片，该封装芯片包括上表面、下表面、以及设于该下表面的多个金属接点。用以收容该些金属接点的该承载座至少包括提供接触传导手段的上座，以及信号连接于该些金属接点的多个金属导件。其中，当该封装芯片工作时，除该些金属导件用以提供该封装芯片的第一运行路径之外，该上座的该接触传导手段用以形成第二运行路径于该承载座中，藉以引导由该封装芯片所产生的物理信号至该封装芯片的外界。

该接触传导手段接触该封装芯片的该下表面，或是该上表面及该下表面之间的一侧壁，或是该封装芯片的该些金属接点中的至少一金属接点。

该接触传导手段包括铝质基板、金属层、金属导热环、金属抓勾、金属驱动构造或金属卡扣结构或是包括具有至少一金属层的层板(laminate)。

所述承载座还包括设置于该层板中或该层板表面的金属线、金属垫、金属孔、金属端子、金属结合结构、金属卡扣结构、金属驱动结构或锡球。该金属线、该金属垫、该金属孔、该金属端子、该金属结合结构、该金属卡扣结构、该金属驱动结构或该锡球信号连接该些金属接点中的至少一信号接点、接地接点或是电源接点。