[发明专利]显示装置和显示装置的制造方法

权利要求书

1.一种显示装置，包括：

基板；

电路部，被配置为形成于所述基板上，并包括驱动元件；

平坦化绝缘层，被配置为形成于所述电路部上；

导电层，被配置为形成于所述平坦化绝缘层上，并且包括多个第一电极和辅助配线；

开口限定绝缘层，被配置为使所述多个第一电极相互绝缘且具有使所述第一电极的一部分暴露的开口；

多个发光元件，被配置为在所述多个第一电极的每一个的暴露部分由所述第一电极、包括发光层的有机层、以及对于所述多个发光元件共有的第二电极依次堆叠而形成；以及

分离部，被配置为通过在设置了连接至所述驱动元件的所述多个发光元件的显示区域周围的位置处移除所述平坦化绝缘层而形成，其中，

在所述分离部内的整个区域中，所述导电层和所述开口限定绝缘层中的至少一个介于所述平坦化绝缘层和所述第二电极之间、以及所述平坦化绝缘层和所述有机层之间。

2.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：

接触部，被配置为由与包括在所述驱动元件中的金属层相同的层形成且将所述辅助配线与所述第二电极电连接，其中，

在所述平坦化绝缘层中，在所述接触部上形成用于将在所述平坦化绝缘层上形成的所述辅助配线引导至下层的开口，以及

所述平坦化绝缘层的开口的内壁面被所述辅助配线和所述开口限定绝缘层中的至少一个覆盖。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

所述平坦化绝缘层的开口的内壁面被所述开口限定绝缘层覆盖。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

在所述分离部内且在所述显示区域外的区域中，所述开口限定绝缘层形成为使得由以下表达式所定义的所述开口限定绝缘层的覆盖率是在30％至100％的范围中的值，

表达式：

开口限定绝缘层的覆盖率＝(开口限定绝缘层的覆盖面积/在分离部内且在显示区域外的区域的面积)×100％。

5.一种显示装置的制造方法，包括以下步骤：

在基板上形成包括驱动元件的电路部，

在所述电路部上形成平坦化绝缘层，

在形成了连接至所述驱动元件的多个发光元件的显示区域外的区域中，通过在所述显示区域周围的位置处移除所述平坦化绝缘层而形成分离部，

在所述平坦化绝缘层上形成包括多个第一电极和辅助配线的导电层，

形成使各所述第一电极相互绝缘且具有使所述第一电极的一部分暴露的开口的开口限定绝缘层，以及

通过在所述多个第一电极的每一个的暴露部分由所述第一电极、包括发光层的有机层、以及对于所述多个发光元件共有的第二电极依次堆叠而形成所述多个发光元件，其中，

在形成所述导电层、形成所述开口限定绝缘层、形成所述发光元件的过程中，所述导电层、所述开口限定绝缘层及所述多个发光元件形成为使得在所述分离部内的整个区域中，所述导电层和所述开口限定绝缘层中的至少一个介于所述平坦化绝缘层和所述第二电极之间、以及所述平坦化绝缘层和所述有机层之间。

6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其中，

在形成所述电路部的过程中，通过使用与包括在所述驱动元件中的金属层相同的层来形成将所述辅助配线和所述第二电极电连接的接触部，

在形成所述平坦化绝缘层的过程中，在所述接触部上形成用于将形成于所述平坦化绝缘层之上的所述辅助配线引导至下层的开口，

在形成所述导电层和形成所述开口限定绝缘层的过程中，所述辅助配线和所述开口限定绝缘层形成为使得所述平坦化绝缘层的开口的内壁面被所述辅助配线和所述开口限定绝缘层中的至少一个覆盖。

7.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其中，

在形成所述开口限定绝缘层的过程中，所述开口限定绝缘层形成为覆盖所述平坦化绝缘层的开口的内壁面。

8.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其中，

在形成所述开口限定绝缘层的过程中，在所述分离部内且在所述显示区域外的区域中，所述开口限定绝缘层形成为使得由以下表达式所定义的所述开口限定绝缘层的覆盖率是在30％至100％的范围中的值，

表达式：

开口限定绝缘层的覆盖率＝(开口限定绝缘层的覆盖面积/在分离部内且在显示区域外的区域的面积)×100％。