[发明专利]再剥离性粘合片有效
| 申请号： | 201010520031.1 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102093827A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;浅井文辉;新谷寿朗;佐佐木贵俊;水野浩二 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;C09J133/08;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种再剥离性粘合片，其特征在于，其具备基材和层叠在该基材表面上的粘合剂层，是半导体晶片背面磨削用的再剥离性粘合片，
该再剥离性粘合片的弹性模量为103MPa以上，在60℃下加热10分钟后的加热收缩率为1％以下，并且
粘合剂层设定为一定的厚度，使得在所述再剥离性粘合片的三点弯曲试验中，在自该粘合剂层侧的30μm压入量下，最大点应力为200g/cm以下。
2.根据权利要求1所述的再剥离性粘合片，其特征在于，粘合剂层包含重均分子量105以下的分子量成分为10重量％以下的丙烯酸系聚合物，
将所述再剥离性粘合片贴合到铝蒸镀晶片上并在40℃下放置1天后剥离时，在该晶片上，再剥离性粘合片的有机物转印量为14.05atomic％以下。
3.根据权利要求1或2所述的再剥离性粘合片，其特征在于，粘合剂层包含丙烯酸系聚合物，
相对于Si晶片或PI涂层晶片，再剥离性粘合片的粘合力在40℃下为1.0N/20mm以下。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的再剥离性粘合片，其特征在于，粘合剂层包含使90重量％以上比例的丙烯酸丁酯和5重量％以下比例的丙烯酸单体共聚而获得的丙烯酸系聚合物。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的再剥离性粘合片，其特征在于，粘合剂层具有40μm以上的厚度。
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