[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管芯片、封装层及荧光层，基板上具有电路结构，发光二极管芯片设置于基板上并与电路结构电连接，封装层设置在基板上并包覆发光二极管芯片，荧光层与发光二极管芯片隔离设置，其特征在于：荧光层包括荧光粉涂布区和荧光粉未涂布区，荧光粉涂布区的面积小于发光二极管芯片发出的光透过封装层时的发光面积。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括设置在基板上的反射杯，封装层设置在反射杯内，荧光层设置在封装层上及反射杯的侧边上。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述荧光层的荧光粉涂布区内具有多种不同类型的荧光粉，所述不同类型的荧光粉用于吸收发光二极管芯片的光发出不同波长的光。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述荧光层具有粗糙的表面。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述荧光层包括多层，每层荧光层包括荧光粉涂布区和荧光粉未涂布区。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：各层荧光层的荧光粉涂布区互相错开设置。

7.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：各层荧光层的荧光粉涂布区互相重叠设置。

8.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：各层荧光层的荧光粉涂布区内的荧光粉类型不同。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述荧光层内含有扩散粒子。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片的发光层为氮化铝铟镓材料。