[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件，特别涉及一种发光二极管的封装结构。

背景技术

目前产业上形成可发出白光的发光二极管通常是采用荧光粉转换白光的方式，即在发光二极管晶粒外涂覆荧光粉，荧光粉吸收发光二极管发出的一部分光而发出与发光二极管发出的光具有不同波长的光，这些具有不同波长的光再合成得到白光。一种常见的发光二极管封装结构是在发光二极管晶粒外包覆一层采用树脂等材料制成的封胶层，再在封胶层上涂覆荧光粉层。由于封胶层和荧光粉层的折射率均较空气的大，当发光二极管光线由封胶层或荧光粉层射向外界空气时，若入射角大于临界角度就会发生全反射而无法射出。而此种结构中的发光二极管发出的光需经过封胶层和荧光粉层的两次折射才能到达外界空间，使得发生全反射的概率更大，因而影响到发光二极管的发光效率。而如何提高发光二极管的发光效率一直是业界努力的一个方向。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较高发光效率的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管芯片、封装层及荧光层，基板上具有电路结构，发光二极管芯片设置于基板上并与电路结构电连接，封装层设置在基板上并包覆发光二极管芯片，荧光层与发光二极管芯片隔离设置，荧光层包括荧光粉涂布区和荧光粉未涂布区，荧光粉涂布区的面积小于发光二极管芯片发出的光透过封装层时的发光面积。

本发明发光二极管封装结构内的荧光层设有荧光粉涂布区和荧光粉未涂布区，当入射角度较大的光线进入荧光粉未涂布区时，因未含荧光粉，可避免该部分光线被荧光粉吸收、反射，提高该部分光线的取出率，从而提高发光二极管的发光效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的立体示意图。

图2为沿图1中的II-II线的剖视示意图。

图3为沿图1中的III-III线的剖视示意图。

图4为本发明第二实施例的发光二极管封装结构的立体示意图。

图5为沿图4中的V-V线的剖视示意图。

图6为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的立体示意图。

图7为沿图6中的VII-VII线的剖视示意图。

图8为沿图6中的VIII-VIII线的剖视示意图。

图9为本发明第四实施例的发光二极管封装结构的立体示意图。

图10为沿图9中的X-X线的剖视示意图。

图11为沿图9中的XI-XI线的剖视示意图。

主要元件符号说明

基板                  10

电路结构              12

反射杯                14

阶梯部                141

第一阶梯部            142

第二阶梯部            143

内侧端                15、16

发光二极管芯片        20

金线                  21

封装层                30

荧光层                40

荧光粉涂布区          401、411、421

荧光粉未涂布区        402、412、422

第一荧光层            41

第二荧光层        42

荧光粉            50、51

间隙              60

具体实施方式

请参考图1-3，本发明第一实施例提供的发光二极管封装结构包括基板10，设于基板10上的发光二极管芯片20，包覆发光二极管芯片20的封装层30，及与发光二极管芯片20隔离设置的荧光层40。

基板10由导热性能良好的材料制成，例如陶瓷等。采用电镀、蒸镀等方式在基板上形成电路结构12。电路结构12由基板10的上表面延伸至基板10的下表面，由此可使发光二极管封装结构形成表面粘贴的形态。