[发明专利]处理印刷电路板上高速信号线的方法和装置无效
| 申请号： | 201010520449.2 | 申请日： | 2010-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101986769A | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;刘方;鞠华方 | 申请（专利权）人： | 浪潮（北京）电子信息产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 栗若木;王漪 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 印刷 电路板 高速 信号线 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种处理印刷电路板上高速信号线的方法，其特征在于，包括：
在蚀刻后的高速信号线的表面进行化金或化银处理，并在化金或化银处理后的高速信号线表面刷绿油层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在蚀刻后的高速信号线的表面进行化金或化银处理，包括：
通过化银处理在蚀刻后的高速信号线的表面沉积一层光滑的厚度为5到20微米的银层；或者，
通过化金处理在蚀刻后的高速信号线的表面沉积一层光滑的厚度大于或等于3微米的金层。
3.一种处理印刷电路板上高速信号线的装置，其特征在于，包括：
处理模块，用于在蚀刻后的高速信号线的表面进行化金或化银处理；
刷油模块，用于在化金或化银处理后的高速信号线表面刷绿油层。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述处理模块用于：
通过化银处理在蚀刻后的高速信号线的表面沉积一层光滑的厚度为5到20微米的银层；或者，
通过化金处理在蚀刻后的高速信号线的表面沉积一层光滑的厚度大于或等于3微米的金层。
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