[发明专利]处理印刷电路板上高速信号线的方法和装置无效

专利信息
申请号: 201010520449.2 申请日: 2010-10-20
公开(公告)号: CN101986769A 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 刘鹏;刘方;鞠华方 申请(专利权)人: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/24;H05K3/28
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 栗若木;王漪
地址: 100085 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 处理 印刷 电路板 高速 信号线 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及电路板生产制造领域,尤其涉及一种处理印刷电路板上高速信号线的方法和装置。

背景技术

随着信号比特率的提高,信号完整性因素已经越来越成为影响或者决定产品性能的关键因素。确定和解决信号完整性问题已经随着信号速率的提升变得越来越关键,产品设计中必须采取有效的设计和精良的工艺来减弱或消除这些问题。也只有通过运用新设计方法,新技术,新分析工具以及新材料才能解决高速信号下的信号完整性问题。

在服务器及存储的应用中,高速SAS信号线通常会经过一段非常长的PCB走线才能够到达最终的终端。在这段走线上高速信号的衰减非常严重,直接会导致设计的失败。尤其是对高速信号的上升沿来说,边沿快速变化的信号经过一段长传输线之后,信号上升边会变长,由传输线损耗引起的上升边退化将会引起符号间干扰(ISI)和眼图塌陷。其中我们所说的传输线损耗实际上主要由两部分组成:导线损耗和介质损耗,且两者都随频率升高而增大。对于所有基频高于1GHz,传输长度超过10inches的信号,传输线损耗是重要的信号完整性问题。传输线越长,损耗越大,而现实系统往往多板级联,更加大了信号线的长度,损耗已经是必须要考量的信号完整性问题。如何降低传输线损耗已成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供的处理印刷电路板上高速信号线的方法和装置,能够降低高速信号线的导线损耗。

为解决现有技术中的问题,本发明提供如下技术方案:

一种处理印刷电路板上高速信号线的方法,其特征在于,包括:

在蚀刻后的高速信号线的表面进行化金或化银处理,并在化金或化银处理后的高速信号线表面刷绿油层。

进一步的,所述方法还具有如下特点:在蚀刻后的高速信号线的表面进行化金或化银处理,包括:

通过化银处理在蚀刻后的高速信号线的表面沉积一层光滑的厚度为5到20微米的银层;或者,

通过化金处理在蚀刻后的高速信号线的表面沉积一层光滑的厚度大于或等于3微米的金层。

一种处理印刷电路板上高速信号线的装置,包括:

处理模块,用于在蚀刻后的高速信号线的表面进行化金或化银处理;

刷油模块,用于在化金或化银处理后的高速信号线表面刷绿油层。

进一步的,所述装置还具有如下特点:所述处理模块用于:

通过化银处理在蚀刻后的高速信号线的表面沉积一层光滑的厚度为5到20微米的银层;或者,

通过化金处理在蚀刻后的高速信号线的表面沉积一层光滑的厚度大于或等于3微米的金层。

本发明提供的多个实施例,通过在蚀刻后的高速信号线上表面先进行化金或化银处理,使得高速信号线表面的粗糙度得到改善,从而降低了高速信号线的导线损耗;同时,由于通过在化金或化银处理后该高速信号线表面沉积了一层金属,相等于原有的高速信号线的电阻并联了一个新电阻,使得化金或化银后的高速信号线的表面电阻减小,达到降低高速信号线的导线损耗的目的。

附图说明

图1为本发明提供的处理印刷电路板上高速信号线的方法实施例的流程示意图;

图2为现有技术中蚀刻后的铜导线表面的示意图;

图3为本发明提供的处理印刷电路板上高速信号线的装置实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。

图1为本发明提供的处理印刷电路板上高速信号线的方法实施例的流程示意图。图1所示方法实施例,包括:

步骤101、在蚀刻后的高速信号线的表面进行化金或化银处理;

步骤102、在化金或化银处理后的高速信号线表面刷绿油层。

本发明提供的方法实施例,通过在蚀刻后的高速信号线上表面先进行化金或化银处理,使得高速信号线表面的粗糙度得到改善,从而降低了高速信号线的导线损耗;同时,由于通过在化金或化银处理后该高速信号线表面沉积了一层金属,相等于原有的高速信号线的电阻并联了一个新电阻,使得化金或化银后的高速信号线的表面电阻减小,达到降低高速信号线的导线损耗的目的。

下面对上述方法实施例作进一步说明:

高速信号线的导线损耗和介质损耗都随频率升高而增大。其中导线损耗是由传输线导体自身电阻引起的损耗,而高速信号线的电阻取决于导线传输电流的有效横截面积S,如公式(1)所示。

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