[发明专利]工艺数据分析方法和系统有效
申请号: | 201010520658.7 | 申请日: | 2010-10-20 |
公开(公告)号: | CN102456083A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 刘振华 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;H01L21/00 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工艺 数据 分析 方法 系统 | ||
1.一种工艺数据分析方法,其特征在于,包括:
针对查询得到的工艺数据,进行自顶向下的逐级筛选,定位到分析对象;
设置所述分析对象的曲线属性;
依据所述曲线属性,绘制相应分析对象的曲线;
依据所述曲线,对相应分析对象进行分析。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述定位到分析对象的步骤为,针对查询得到的工艺数据,按照腔室到硅片到工艺过程参数的筛选顺序,定位到分析对象。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述定位到分析对象的步骤包括:
腔室定位步骤:识别当前分析对象所属的腔室,并依据所述查询工艺数据,获取所识别腔室的工艺数据;
硅片定位步骤:识别当前分析对象所属的硅片,并依据所识别腔室的工艺数据,获取所识别硅片的工艺数据;
参数定位步骤:识别当前分析对象所属的工艺过程参数,并依据所识别硅片的工艺数据,获取所识别工艺过程参数的工艺数据。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括:
如果下一个分析对象与当前分析对象所属的腔室不同,则返回所述腔室定位步骤;
或者,如果下一个分析对象与当前分析对象所属的腔室相同,则返回所述硅片定位步骤;
或者,如果下一个分析对象与当前分析对象所属的腔室和硅片均相同,则返回所述参数定位步骤。
5.如权利要求3或4所述的方法,其特征在于,还包括:添加参数类型,其中,一个参数类型对应一个或多个工艺过程参数;
所述参数定位步骤包括:
识别当前分析对象所属的参数类型,并依据所识别硅片的工艺数据,获取所识别参数类型的工艺数据;
识别前分析对象所属的工艺过程参数,并依据所识别参数类型的工艺数据,获取所识别工艺过程参数的工艺数据。
6.如权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述曲线属性包括颜色、线宽、线型和/或曲线放大比例。
7.一种工艺数据分析系统,其特征在于,包括:
定位模块,用于针对查询得到的工艺数据,进行自顶向下的逐级筛选,定位到分析对象;
设置模块,用于设置所述分析对象的曲线属性;
绘制模块,用于依据所述曲线属性,绘制相应分析对象的曲线;
分析模块,用于依据所述曲线,对相应分析对象进行分析。
8.如权利要求7所述的系统,其特征在于,所述定位模块,具体用于针对查询得到的工艺数据,按照腔室到硅片到工艺过程参数的筛选顺序,定位到分析对象。
9.如权利要求8所述的系统,其特征在于,所述定位模块包括:
腔室定位单元,用于识别当前分析对象所属的腔室,并依据所述查询工艺数据,获取所识别腔室的工艺数据;
硅片定位单元,用于识别当前分析对象所属的硅片,并依据所识别腔室的工艺数据,获取所识别硅片的工艺数据;
参数定位单元,用于识别当前分析对象所属的工艺过程参数,并依据所识别硅片的工艺数据,获取所识别工艺过程参数的工艺数据。
10.如权利要求9所述的系统,其特征在于,所述定位模块还包括:
判断单元,用于针对下一个分析对象,如果其与当前分析对象所属的腔室不同,则通知所述腔室定位单元;或者,如果其与当前分析对象所属的腔室相同,则通知所述硅片定位单元;或者,如果其与当前分析对象所属的腔室和硅片均相同,则返回所述参数定位单元。
11.如权利要求9或10所述的系统,其特征在于,还包括:
添加模块,用于添加参数类型,其中,一个参数类型对应一个或多个工艺过程参数;
所述参数定位单元包括:
类型定位子单元,用于识别当前分析对象所属的参数类型,并依据所识别硅片的工艺数据,获取所识别参数类型的工艺数据;
参数定位子单元,用于识别前分析对象所属的工艺过程参数,并依据所识别参数类型的工艺数据,获取所识别工艺过程参数的工艺数据。
12.如权利要求7至10中任一项所述的系统,其特征在于,所述曲线属性包括颜色、线宽、线型和/或曲线放大比例。
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