[发明专利]工艺数据分析方法和系统有效

专利信息
申请号: 201010520658.7 申请日: 2010-10-20
公开(公告)号: CN102456083A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 刘振华 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;H01L21/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 100015 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 工艺 数据 分析 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种工艺数据分析方法,其特征在于,包括:

针对查询得到的工艺数据,进行自顶向下的逐级筛选,定位到分析对象;

设置所述分析对象的曲线属性;

依据所述曲线属性,绘制相应分析对象的曲线;

依据所述曲线,对相应分析对象进行分析。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述定位到分析对象的步骤为,针对查询得到的工艺数据,按照腔室到硅片到工艺过程参数的筛选顺序,定位到分析对象。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述定位到分析对象的步骤包括:

腔室定位步骤:识别当前分析对象所属的腔室,并依据所述查询工艺数据,获取所识别腔室的工艺数据;

硅片定位步骤:识别当前分析对象所属的硅片,并依据所识别腔室的工艺数据,获取所识别硅片的工艺数据;

参数定位步骤:识别当前分析对象所属的工艺过程参数,并依据所识别硅片的工艺数据,获取所识别工艺过程参数的工艺数据。

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括:

如果下一个分析对象与当前分析对象所属的腔室不同,则返回所述腔室定位步骤;

或者,如果下一个分析对象与当前分析对象所属的腔室相同,则返回所述硅片定位步骤;

或者,如果下一个分析对象与当前分析对象所属的腔室和硅片均相同,则返回所述参数定位步骤。

5.如权利要求3或4所述的方法,其特征在于,还包括:添加参数类型,其中,一个参数类型对应一个或多个工艺过程参数;

所述参数定位步骤包括:

识别当前分析对象所属的参数类型,并依据所识别硅片的工艺数据,获取所识别参数类型的工艺数据;

识别前分析对象所属的工艺过程参数,并依据所识别参数类型的工艺数据,获取所识别工艺过程参数的工艺数据。

6.如权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述曲线属性包括颜色、线宽、线型和/或曲线放大比例。

7.一种工艺数据分析系统,其特征在于,包括:

定位模块,用于针对查询得到的工艺数据,进行自顶向下的逐级筛选,定位到分析对象;

设置模块,用于设置所述分析对象的曲线属性;

绘制模块,用于依据所述曲线属性,绘制相应分析对象的曲线;

分析模块,用于依据所述曲线,对相应分析对象进行分析。

8.如权利要求7所述的系统,其特征在于,所述定位模块,具体用于针对查询得到的工艺数据,按照腔室到硅片到工艺过程参数的筛选顺序,定位到分析对象。

9.如权利要求8所述的系统,其特征在于,所述定位模块包括:

腔室定位单元,用于识别当前分析对象所属的腔室,并依据所述查询工艺数据,获取所识别腔室的工艺数据;

硅片定位单元,用于识别当前分析对象所属的硅片,并依据所识别腔室的工艺数据,获取所识别硅片的工艺数据;

参数定位单元,用于识别当前分析对象所属的工艺过程参数,并依据所识别硅片的工艺数据,获取所识别工艺过程参数的工艺数据。

10.如权利要求9所述的系统,其特征在于,所述定位模块还包括:

判断单元,用于针对下一个分析对象,如果其与当前分析对象所属的腔室不同,则通知所述腔室定位单元;或者,如果其与当前分析对象所属的腔室相同,则通知所述硅片定位单元;或者,如果其与当前分析对象所属的腔室和硅片均相同,则返回所述参数定位单元。

11.如权利要求9或10所述的系统,其特征在于,还包括:

添加模块,用于添加参数类型,其中,一个参数类型对应一个或多个工艺过程参数;

所述参数定位单元包括:

类型定位子单元,用于识别当前分析对象所属的参数类型,并依据所识别硅片的工艺数据,获取所识别参数类型的工艺数据;

参数定位子单元,用于识别前分析对象所属的工艺过程参数,并依据所识别参数类型的工艺数据,获取所识别工艺过程参数的工艺数据。

12.如权利要求7至10中任一项所述的系统,其特征在于,所述曲线属性包括颜色、线宽、线型和/或曲线放大比例。

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