[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其包括基板、设置在基板上的第一电连接部和第二电连接部，以及设置在第一电连接部上的发光二极管晶粒，所述第一电连接部和第二电连接部电性绝缘，所述发光二极管晶粒包括第一电极和第二电极，所述第一电极与第一电连接部电性连接，所述第二电极通过连接线与第二电连接部形成电性连接，所述第一电连接部具有用于设置发光二极管晶粒的第一表面，所述发光二极管晶粒具有用于设置第二电极的第二表面，所述连接线具有一最高点，该最高点与第一表面之间的垂直距离大于连接线的其他部分与第一表面之间的垂直距离，其特征在于，所述最高点与第二表面之间的垂直距离小于第一表面和第二表面之间垂直距离的一半。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述连接线与第二电极形成第一电接触点，所述连接线靠近第一电接触点位置的切线与第二表面之间的夹角范围为0度到45度。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述连接线靠近第一电接触点位置的切线与第二表面之间的夹角范围为0度到30度。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构进一步包括一封装体，该封装体完全覆盖发光二极管晶粒以及连接线。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体中掺杂有荧光粉粒子。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构进一步包括一反射杯，该反射杯与基板共同形成一容置腔体，所述发光二极管晶粒设置在该容置腔体的内部。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述容置腔体内部填充有封装材料，所述封装材料完全覆盖发光二极管晶粒以及连接线。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述连接线与第二电极之间的接触点位置形成有一焊球，该焊球的与连接线接触点相反的表面与第二电极所在平面之间的夹角为0度到90度之间。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管晶粒具有一第三表面，所述第一电极设置在该第三表面上且通过一第二连接线与第一电连接部电性连接，所述第二电连接线具有一第二高点，该第二高点与第一表面之间的垂直距离大于第二连接线的其他部分与第一表面之间的垂直距离，所述第二高点与第三表面之间的垂直距离小于第一表面和第三表面之间垂直距离的一半。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二连接线与第一电极形成第二电接触点，所述第二连接线靠近第二电接触点位置的切线与第三表面之间的夹角范围为0度到45度。