[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

在现有的发光二极管封装结构中，一般需要一连接线使发光二极管晶粒与导线架形成电学连接，此过程通常称之为打线。在打线的过程中，通常是利用打线机将连接线的一端加热熔融后固定在发光二极管晶粒的电极位置，然后将连接线的另一端拉至导线架的另一端固定。现有的连接线通常形成倒钩状的结构，其一端与发光二极管晶粒的电极相连，另一端与导线架相连。然而，上述的连接线通常设置的较高，如此一来将会造成导线使用的浪费，增加元件制造的成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可减少连接线使用长度的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，其包括基板、设置在基板上的第一电连接部和第二电连接部，以及设置在第一电连接部上的发光二极管晶粒。所述第一电连接部和第二电连接部电性绝缘。所述发光二极管晶粒包括第一电极和第二电极，所述第一电极与第一电连接部电性连接，所述第二电极通过连接线与第二电连接部形成电性连接。所述第一电连接部具有用于设置发光二极管晶粒的第一表面，所述发光二极管晶粒具有用于设置第二电极的第二表面。所述连接线具有一最高点，该最高点与第一表面之间的垂直距离大于连接线的其他部分与第一表面之间的垂直距离。所述最高点与第二表面之间的垂直距离小于第一表面和第二表面之间垂直距离的一半。

与现有技术相比，本发明通过将连接线最高点与第二电极所在平面之间的距离设置成小于第二电极与基板表面的距离的一半，从而可以有效减少所使用的连接线的长度，降低发光二极管元件的制造成本。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明第一实施例中的发光二极管封装结构的截面示意图。

图2是本发明第二实施例中的发光二极管封装结构的截面示意图。

图3是本发明第三实施例中的发光二极管封装结构的截面示意图。

图4是本发明第四实施例中的发光二极管封装结构的截面示意图。

图5是本发明第五实施例中的发光二极管封装结构的截面示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构                100、600

基板                              10、610

第一电连接部                      110、611

第一表面                          130、613

第二电连接部                      120、612

发光二极管晶粒                    20、620

半导体发光结构                    210、621

第一电极                          220、622

第二电极                          230、623

第二表面                          240、624

第三表面                          625

连接线                            30、630

第一电接触点                      330、632

第二电接触点                      642

最高点                        310、631、641

焊球                          633、643

封装体                        40、650

反射杯                        50、660

第二连接线                    640

具体实施方式

如图1所示，本发明第一实施例的发光二极管封装结构100包括基板10，设置在基板10上的发光二极管晶粒20以及连接线30。