[发明专利]搬送装置与方法以及其应用的显示面板组装设备与方法有效
| 申请号： | 201010523915.2 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102122626A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 贺成明;李建邦 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G02F1/1339;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 方法 及其 应用 显示 面板 组装 设备 | ||
1.一种搬送装置，用以将显示面板由对位组合装置搬送至固化装置，其特征在于：所述搬送装置包括：
搬送单元，用以移动所述显示面板；以及
辅助固化单元，设置于所述搬送单元的至少一侧，用以预固化所述显示面板的框胶。
2.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于：所述搬送单元包括真空腔机械手臂、后反转搬运装置及/或固化机械手臂。
3.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于：所述辅助固化单元为光源。
4.根据权利要求3所述的搬送装置，其特征在于：所述辅助固化单元所发出光线的波长是介于330nm与440nm之间。
5.根据权利要求4所述的搬送装置，其特征在于：所述辅助固化单元所发出光线的波长是介于380nm与440nm之间。
6.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于：所述辅助固化单元设置于所述搬送单元的上方或相对两侧。
7.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于：所述辅助固化单元为加热器。
8.一种显示面板组装设备，其特征在于：所述显示面板组装设备包括：
液晶注入装置，用以形成液晶于第一基板上，其中需进行固化的框胶是形成于所述第一基板上；
对位组合装置，用以对位并组合第二基板于所述第一基板上，以形成显示面板；
搬送装置，用以由所述对位组合装置搬送所述显示面板，其中所述搬送装置包括：至少一搬送单元，用以移动所述显示面板；以及至少一辅助固化单元，设置于所述搬送单元的至少一侧，用以预固化所述显示面板的所述框胶；以及
固化装置，用以完全固化来自所述搬送装置的所述框胶。
9.一种搬送方法，其特征在于：所述方法包括：
利用搬送单元将显示面板由对位组合装置搬送至固化装置；以及
当该搬送单元搬送所述显示面板时，预固化所述显示面板的框胶。
10.一种显示面板组装方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：
形成液晶于第一基板上；
利用对位组合装置来对位并组合第二基板于所述第一基板上，以形成显示面板；
将所述显示面板由所述对位组合装置搬送至固化装置；
当搬送所述显示面板时，预固化所述显示面板的框胶；以及
利用固化装置来完全固化所述显示面板的所述框胶。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
