[发明专利]一种用于线路板的贴片方法

权利要求书

1.一种用于线路板的贴片方法，其特征在于：所述的贴片方法包括：

1)制作塑模贴片模板；

2)在线路板上刷抹焊锡膏；

3)在对应的位置上粘贴相应的元器件；

4)将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种用于线路板的贴片方法，其特征在于：所述的塑模贴片模板的制作方法为：

1)打印一张1：1比例的、需要焊接贴片的PCB线路板图；

2)将打印的PCB图用胶贴在与PCB图大小相同的塑料薄膜上；

3)通过PCB线路板图上打印的贴片元件位置，用裁纸刀在塑料薄膜上刻下需要贴片元器件的覆铜面；

4)取下打印的PCB线路板图。

3.根据权利要求2所述的一种用于线路板的贴片方法，其特征在于：所述的在线路板上刷抹焊锡膏的具体方法为：

1)将塑料贴片模板上的孔和PCB线路板上的贴片覆铜面位置对准，并用夹子固定；

2)用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀；

3)取下贴片模板，并修理线路板上焊锡膏有相连的地方。

4.根据权利要求3所述的一种用于线路板的贴片方法，其特征在于：所述的在对应的位置上粘贴相应的元器件的具体方法为：

1)将线路板上的元器件按型号分别放置不同的料盒；

2)根据材料表用镊子将贴片元器件分别放置到已刷焊锡膏的线路板元器件位置，并轻按下，利用焊锡膏的粘性固定元器件。

5.根据权利要求1-4任一项权利要求所述的一种用于线路板的贴片方法，其特征在于：所述的将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接是利用回流焊接特性曲线设置好焊接温度和时间将线路板依次通过回流焊机进行焊接。

6.根据权利要求5所述的一种用于线路板的贴片方法，其特征在于：所述的锡膏的成分为Sn63/Pb 37，熔点为183℃。

7.根据权利要求5所述的一种用于线路板的贴片方法，其特征在于：所述的锡膏的成分为Sn62/Pb36/Ag2，熔点为179℃。