[发明专利]一种用于线路板的贴片方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于线路板的贴片方法。

背景技术

目前，在标准产品的生产过程中，一些线路板上贴片元件较少、新产品实验型生产或在生产周期比较急无法外协进行贴片加工的情况下，贴片元器件都采用手工焊接，然而该种方法存在以下弊端：1、由于贴片元件体积小、焊盘小、管脚多，故对员工的焊接技术和掌握适宜的焊接温度都有着极高要求，稍有误差就会导致元器件性能失效，造成产品质量隐患；2、手工焊接生产效率低，工期长，经常影响发货周期。因此就需要开发一种不需要耗用专业焊接员工的时间，达到快速生产、保证焊接质量的贴片焊接方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种用于线路板的贴片方法，其目的是提高贴片元器件焊接的质量和效率，同时降低对焊接人员的技术需求。

本发明的技术方案是该种用于线路板的贴片方法包括：

1)制作塑模贴片模板；

2)在线路板上刷抹焊锡膏；

3)在对应的位置上粘贴相应的元器件；

4)将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接。

所述的塑模贴片模板的制作方法为：

1)打印一张1∶1比例的、需要焊接贴片的PCB线路板图；

2)将打印的PCB图用胶贴在与PCB图大小相同的塑料薄膜上；

3)通过PCB线路板图上打印的贴片元件位置，用裁纸刀在塑料薄膜上刻下需要贴片元器件的覆铜面；

4)取下打印的PCB线路板图。

所述的在线路板上刷抹焊锡膏的具体方法为：

1)将塑料贴片模板上的孔和PCB线路板上的贴片覆铜面位置对准，并用夹子固定；

2)用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀；

3)取下贴片模板，并修理线路板上焊锡膏有相连的地方。

所述的在对应的位置上粘贴相应的元器件的具体方法为：

1)将线路板上的元器件按型号分别放置不同的料盒；

2)根据材料表用镊子将贴片元器件分别放置到已刷焊锡膏的线路板元器件位置，并轻按下，利用焊锡膏的粘性固定元器件。

所述的将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接是利用回流焊接特性曲线设置好焊接温度和时间将线路板依次通过回流焊机进行焊接。

所述的锡膏的成分为Sn63/Pb37，熔点为183℃。

或者是所述的锡膏的成分为Sn62/Pb36/Ag2，熔点为179℃。

具有上述特殊结构的一种用于线路板的贴片方法具有以下优点：

1、该种用于线路板的贴片方法有效的保证了焊接元器件的质量，极大的提高了贴片元件焊接的效率，同时降低了贴片元件、芯片对生产员工的专业焊接技能要求。

2、该种用于线路板的贴片方法大幅度的减少了贴片元器件加工成本，操作方法简单易行，具有很好的应用推广价值。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1为本发明的操作流程示意图。

图2为本发明打印的PCB模板的结构示意图。

图3为本发明中焊接特性曲线示意图。

具体实施方式

由图1-3所示结构结合可知，该种用于线路板的贴片方法包括：

1)制作塑模贴片模板；

2)在线路板上刷抹焊锡膏；

3)在对应的位置上粘贴相应的元器件；

4)将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接。

其中，塑模贴片模板的制作方法为：

1)打印一张1∶1比例的、需要焊接贴片的PCB线路板图；

2)将打印的PCB图用胶贴在与PCB图大小相同的塑料薄膜上；

3)通过PCB线路板图上打印的贴片元件位置，用裁纸刀在塑料薄膜上刻下需要贴片元器件的覆铜面；

4)取下打印的PCB线路板图。

在线路板上刷抹焊锡膏的具体方法为：

1)将塑料贴片模板上的孔和PCB线路板上的贴片覆铜面位置对准，并用夹子固定；

2)用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀；

3)取下贴片模板，并修理线路板上焊锡膏有相连的地方。

在对应的位置上粘贴相应的元器件的具体方法为：

1)将线路板上的元器件按型号分别放置不同的料盒；

2)根据材料表用镊子将贴片元器件分别放置到已刷焊锡膏的线路板元器件位置，并轻按下，利用焊锡膏的粘性固定元器件。