[发明专利]冷却装置无效

专利信息
申请号: 201010524937.0 申请日: 2010-10-27
公开(公告)号: CN102186326A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 弗兰克·盖梅尔;贝恩德·雷克斯霍泽;拉尔夫·拜厄 申请(专利权)人: 李尔集团有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 李冬梅;郑霞
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 冷却 装置
【权利要求书】:

1.一种用于依靠冷却体(2)来冷却至少一个电气及/或电子组件及/或一组电气/电子组件(1)的装置,其特征在于,所述冷却体(2)显示有至少一个凹槽(3),待冷却的所述电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)能被插入到所述凹槽(3)中,且介质(4)被引入所述凹槽(3)中,所述介质(4)几乎完全包围处于插入到所述凹槽(3)的状态下的所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述介质(4)是传热介质,所述传热介质是液体的、粘性的、凝胶状的、胶状的或类似粘合剂的,且所述传热介质具有良好的导热性。

3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)被框架(5)包围,其中当所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)被插入所述冷却体(2)的所述凹槽(3)时,以及在所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)插入到所述凹槽(3)的状态下,所述框架(5)防止所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)通过接触所述冷却体(2)而形成短路。

4.如权利要求1或3所述的装置,其特征在于,所述框架(5)由非传导材料——优选地塑料组成,及/或所述框架(5)以正配合及/或非正配合在至少两边上包围待冷却的所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1),及/或所述框架(5)连接到所述印刷电路板(7)并因而支持并保护待冷却的所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1),及/或所述框架(5)在面对或背对所述印刷电路板(7)的面上显示有开口(9),待冷却的所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)能进入所述开口而插入所述框架(5)中,以及所述框架(5)的内部显示有引导机构(10),所述引导机构在待冷却的所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)插入所述框架(5)的过程中对其进行引导。

5.如权利要求1至4所述的装置,其特征在于,待冷却的所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)至少电连接到印刷电路板(7),并布置成偏离所述印刷电路板(7)或固定在所述印刷电路板(7)上。

6.如权利要求1至5所述的装置,其特征在于,待冷却的所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)能在有框架(5)或没有框架(5)的情况下与所述印刷电路板(7)一样插入到所述冷却体(2)的所述凹槽(3)。

7.如权利要求1至5所述的装置,其特征在于,所述印刷电路板(7)能被紧固在所述冷却体(2)上,且当所述印刷电路板(7)在其紧固状态中在所述冷却体(2)上时,在所述印刷电路板(7)和所述冷却体(2)之间留有空隙(12),以便在很大程度上防止从所述冷却体(2)及/或待冷却的所述至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件(1)到所述印刷电路板(7)的温度传输。

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