[发明专利]冷却装置

说明书

技术领域

本发明涉及依靠冷却体(cooling body)来冷却至少一个电气及/或电子组件及/或一组电气/电子组件的装置。

背景技术

有很多用冷却体来冷却电子组件的装置。例如，从EP 1 732 131 B1可知用于电力电子组件的冷却体。组件和冷却体的连接通过使冷却体成形以使得冷却体的形状匹配待冷却的组件的形状和位置并至少部分地围绕它们而实现，所述的组件布置在印刷电路板上。用于从组件到冷却体的热传递并且还保证在冷却体和突出体内的组件之间有一定距离的传热膏能被引入所述的突出体。然而，这种实施方式的缺点在于隔珠(spacer bead)存在于冷却膏中，所述隔珠可在安装期间并在操作中很容易被移动，并可容易以这种方式引起组件和冷却体之间的短路。另外，此发明仅能够冷却布置成搁在印刷电路板上的组件。另外，此装置不能提供组件整周的热冷却，使得废热的一部分继续消散到电路板。此外，必须布置充满凝胶的钻孔以减小上下面之间的热梯度。但本质的缺点在于组件的热的一大部分继续消散到电路板。

从US-A-5,315,480可知用于冷却电子组件的电子设备的冷却体。在此发明中，冷却体被连接到印刷电路板，电子组件紧固到所述的印刷电路板。冷却体放在待冷却的组件上，且在此连接中，冷却体可适当地安装到组件，例如冷却体可显示凹陷或相应的形态。冷却体由第一绝缘层和冷却所述组件的第二层组成。在此方法中，冷却体包围组件。这涉及电气/电子组件上的冷却体的传统装置。此发明的缺点在于来自电气/电子组件的热的一大部分被传递到印刷电路板。

EP 0 340 520公开了用于对流冷却布置在印刷电路板上的电子组件的装置。使用的冷却体由布置成一个在另一个上面的两个连接的部分组成。冷却体的下部由塑料-金属复合膜制成，并放在组件上用于冷却。匹配组件的位置和形状并充满良好导热柔性材料的形状形成冷却体，以便其放到组件上。冷却体的上部由板组成，所述的板展示出的结构在背对组件的面上具有大的表面。在此实施方式中，冷却体再次没有以整周的方式包围待冷却的组件。此外，待冷却的组件发出的热的主要部分被传递到印刷电路板。

从EP 1 300 883 A2可知一种冷却体，其显示出引入了导热材料的凹槽，所述的导热材料用于提高组件到冷却体的散热。然而，在此发明中，组件所发出的热的一大部分再次被传递到印刷电路板本身。

已知的用于冷却电气/电子组件的装置的缺点在于，电气/电子组件产生的热输出的一大部分被传递到电气/电子组件所紧固到及/或电连接到的所述印刷电路板，而因此印刷电路板相当多地变热。

发明内容

本发明的目的是提出一种用于冷却电气/电子组件的装置，其防止电气/电子组件放出的热传递到电气/电子组件所电连接到的印刷电路板。

此目的是基于专利权利要求1的特征来实现的。

本发明的有利的实施方式基于进一步的描述、从属权利要求和具体实施方式实例的附图以及附图的相关描述而产生。

依据本发明的装置用于依靠冷却体来冷却至少一个电气及/或电子组件及/或一组电气/电子组件。为此目的，冷却体显示有至少一个凹槽，待冷却的电气/电子组件及/或一组电气/电子组件可插入所述凹槽中。在冷却体的凹槽中引入介质，其几乎完全包围在插入凹槽的状态中的至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件。

依据权利要求2的发明的实施方式的优点在于被引入冷却体中的凹槽的介质为传热介质。传热介质优选地是液体的、粘性的、凝胶状的、胶状的或类似粘合剂的，并具有良好的导热性。但传热介质是电绝缘的，即，不导电，假如组件和冷却体之间需要电绝缘的话。如果组件和冷却体之间不需要电绝缘，则也可以使用导电介质。引入凹槽的传热介质在至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件被插入时被移位，并包围在插入凹槽的状态中的至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件。传热介质保证从至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件很好的散热以及对冷却体很好的传热。例如液体的、粘性的、凝胶状的、胶状的或类似粘合剂的传热介质的实施方式一方面保证传热介质将几乎完全并整周地包围处于插入凹槽状态的至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件，以便几乎产生最佳的散热。另一方面，例如粘性的、凝胶状的、胶状的或类似粘合剂的传热介质的实施方式须注意传热介质未流出凹槽，而是例如通过粘附留在其中，并继续包围至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件。