[发明专利]微波高频电容器端电极的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电容器领域，尤其是涉及微波高频电容器端电极的制作方法。

背景技术

在微波高频片式多层陶瓷电容器(MLCC)领域，传统的MLCC采用的是三层端头的技术，即端头用Ag-Ni-Sn三层金属制成，这种MLCC具有优良的工艺特征，但是由于Ni的磁性影响元件高频特性，制约其在更高频率电路上的应用。据此，现有技术中采用纯银或银钯合金来制作端头，纯银端头虽然克服了Ni层磁性的影响，但因为Ag熔点低，在焊接中端头易被融蚀，失去电气连接；而银钯合金制作的端头也可以克服Ni层磁性的影响，但是端头熔点较高，锡焊效果较差，且钯金属价格昂贵，端头的制作成本较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种陶瓷电容器端电极的制作方法，该方法制作的陶瓷电容器有效解决微波高频电路MLCC中ESR过大，Q值过低的问题，保证良好的焊接性能和低廉的制作成本。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案包括：提供一种微波高频电容器端电极的制作方法，所述的电容器包括两层以上的介质体，该两层介质体之间印刷有内电极，该内电极的两端设置有与之相连接的端电极，其中：端电极的制作方法包括以下步骤：

(1)所述的电容器的芯片通过Cu浆浸涂而得到Cu端电极，然后在N₂和弱O₂保护下进行烧端；

(2)将烧端后的电容器进行除油和除锈处理，先以NaHCO₃水溶液辅以超声液进行除油，然后再以稀H₂SO₄水溶液进行除锈；

(3)再对端电极进行除氧化层和玻璃层的处理，以甲基磺酸和柠檬酸水溶液用混磨方式除端头表面玻璃覆盖层和氧化层；

(4)最后进行防氧化处理，先清洗并浸泡于石油基磺酸钠液作防氧化层处理。

本发明进一步优选的方案是：所述的烧端工艺中，其烧结温度为750-880℃，烧结时间为：5～15min。

本发明进一步优选的方案是：所述的氮气和弱氧气比例为：氮气中氧气含量小于100ppm。

本发明进一步优选的方案是：上述(3)步骤中，除氧化层及玻璃层的处理时间是30～60min。

本发明进一步优选的方案是：上述的(2)步骤中超声液是无水乙醇或95％乙醇。

同现有技术相比，通过本发明通过用Cu制作为微波高频电容器的端电极，并通过将端电极进行表面处理，可得到性能优良的微波高频电容器，且端电极的焊接性能好，ESR不会出现过大及Q值太低的现象。

具体实施方式

以下结合最佳实施例将本发明作进一步详述。

本发明实施例提供一种微波高频电容器的端电极制作方法，所述的微波高频电容器的制作流程如图1所示，采用具有一定抗还原性能的瓷介材料，按微波片式多层陶瓷电器设计，制备好芯片，其中，瓷介材料体系可以是Ba-Ti-O或Ca-Zr-O，内电极材料可以是Pd、Pd/Ag或是Cu，芯片的烧结温度950～1300℃，根据所采用瓷介体系及匹配内电极材料确定烧成温度。

本发明实施例所述的微波高频电容器芯片两端浸涂Cu桨，在120～150℃烘干后，在750～880℃，优选800℃的N₂和弱O₂气氛保护下烧结成电极，即氮气中氧气含量小于100ppm，此时芯片已具有正常电性能和一定的焊接性能。但为了保证Cu电极具有优良的焊接性能，必须用表面处理剂对Cu端电极进行表面处理。其工艺流程如图2所示，本发明实施例所述的端电极表面处理工艺是：首先将烧端后的电容器进行除油和除锈处理，以NaHCO₃水溶液辅以超声液进行除油，超声液最佳为无水乙醇或95％乙醇均可，然后再以稀H₂SO₄水溶液进行除锈；再对端电极进行除氧化层和玻璃层的处理，以甲基磺酸和柠檬酸水溶液用混磨方式除端头表面玻璃覆盖层和氧化层，其处理时间是30～60min；最后进行防氧化处理，先清洗并浸泡于石油基磺酸钠液作防氧化层处理。

通过本发明实施例制作的微波高频电容器，可有效改善高频特征，降低制作成本。这种制作方法还适用于其他相关电子元器件的制作，如环形压敏电阻器，微波电阻器等。

本发明之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式，凡基于上述设计思路，进行简单推演与替换，都属于本发明的实施。