[发明专利]层叠基板的制造装置及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及如下的层叠基板的制造装置及制造方法，即，在将层叠有支承层和至少1层的树脂层的层叠体按照使所述树脂层侧朝向基板的方式与所述基板粘接后，将所述支承层从所述树脂层剥离而制造层叠基板。

背景技术

例如，在液晶面板用基板、印制线路用基板、PDP面板用基板中，将具有感光性树脂(感光材料)层的感光性薄片体(感光性板，photosensitiveweb)贴附在基板表面而构成。感光性薄片体在挠性塑料支承体上依次层叠有感光性树脂层和保护膜。

所以，在这样的感光性薄片体的贴附中所用的贴附装置通常来说采用如下的方式，即，将玻璃基板或树脂基板等基板各自隔开规定的间隔地输送，并且在从上述感光性薄片体上将保护膜剥离后，将感光性树脂层贴附在上述基板上。

例如，在日本特开平08-183146号公报中公开的干式抗蚀剂膜的层压方法中，如图9所示，沿基板1的输送方向依次配设有基板预热部、层压部、基板冷却部、基板上膜切割部及膜除去部。该基板1在由基板预热部的预热加热器2加热到规定的温度后，送向层压部。

在层压部中，配置有一对层压辊3a、3b，由于向上述层压辊3a、3b之间输送基板1和干式抗蚀剂膜4，因此上述干式抗蚀剂膜4就被热压接在上述基板1上。此外，干式抗蚀剂膜4被预先剥离掉覆盖膜5，将未图示的抗蚀剂层朝向基板1侧热压接。

此外，热压接了干式抗蚀剂膜4的基板1借助输送辊6被送向基板冷却部，利用基板冷却机构7冷却。通过利用基板冷却部将干式抗蚀剂膜4冷却，该干式抗蚀剂膜4的抗蚀剂层就会硬化，并且与基板1的密合力提高。所以，在下一段的基板上膜切割部中，可以防止在将干式抗蚀剂膜4切割时由于切割的应力而产生抗蚀剂层的剥离。

然后，将基板1彼此连结的干式抗蚀剂膜4在基板上膜切割部中由具备切割器的基板上膜切割机构8切割，并且上述基板1被送向膜除去部。在该膜除去部中，将基板1利用加热辊9再加热后，借助膜剥离机构10将连结上述基板1之间并且在切割工序中形成的切割面之间的干式抗蚀剂膜4从上述基板1上除去。

上述的以往技术中，在从基板1上剥离干式抗蚀剂膜4时，容易在抗蚀剂层中产生突起状物(竖立羽毛)。在剥离了干式抗蚀剂膜4的基板1所被贴附的板输送方向的前后端，突起状物的产生变得特别明显。

但是，例如在接近式曝光方式中，通过在掩模与被曝光基板间留出规定的距离(间隙)的状态下，照射平行光，而将掩模图案直接投影，对抗蚀剂层进行曝光处理。该规定的距离通常来说被设定为160μm。

但是，当在抗蚀剂层中产生160μm以上的突起状物时，该突起状物就容易附着于掩模上，从而会导致上述突起状物进入曝光范围内而引起曝光不良的问题。

发明内容

本发明是解决这样的问题的发明，其目的在于，提供可以利用简单的构成及工序将剥离掉支承层的树脂层良好地平滑化、且能够有效地制造高质量的层叠基板的制造装置及制造方法。

本发明的层叠基板的制造装置具备：贴附机构，其将层叠有支承层和至少1层的树脂层的层叠体按照使上述树脂层侧朝向基板的方式与上述基板粘接，得到贴附基板；剥离机构，其将上述支承层从上述树脂层上剥离而得到层叠基板；压接辊机构，其被压接于剥离掉上述支承层的上述树脂层上，通过与上述层叠基板相对地移动，而将上述树脂层的凹凸形状平坦化。

另外，本发明的层叠基板的制造方法具有：将层叠有支承层和至少1层的树脂层的层叠体按照使上述树脂层侧朝向基板的方式与上述基板粘接而得到贴附基板的工序；将上述支承层从上述树脂层上剥离而得到层叠基板的工序；将压接辊机构压接在剥离掉上述支承层的上述树脂层上，通过使上述压接辊机构与上述层叠基板相对地移动，而将上述树脂层的凹凸形状平坦化的工序。

本发明中，在将支承层从树脂层上剥离后，在将压接辊机构压接在上述树脂层上的状态下，将上述压接辊机构与层叠基板相对地移动。由此，树脂层的因支承层的剥离而形成的凹凸形状就被良好地平坦化，从而可以利用简单的构成及工序，有效地制造高质量的层叠基板。所以，在曝光处理时，不会有树脂层附着于掩模上的情况，可以可靠地执行良好的曝光处理。

利用与附加的附图协同的下面的优选的实施方式例的说明，可以进一步阐明上述的目的、特征及优点。

附图说明

图1是本发明的实施方式的制造装置的概略构成图。

图2是上述制造装置中所用的长条状感光性板的剖面图。

图3是在上述长条状感光性板上粘接了粘接标签的状态的说明图。

图4是构成上述制造装置的压接辊机构的概略立体说明图。