[发明专利]半导体发光结构以及半导体光源

权利要求书

1.一种半导体发光结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板内设置有导电线路；

多个PN结晶元体，所述多个PN结晶元体贴片于所述基板的一表面上，并通过所述导电线路与驱动电源连接；

其中，所述多个PN结晶元体分成高色温组与低色温组。

2.如权利要求1所述的半导体发光结构，其特征在于，所述PN结晶元体的数量为2～50个。

3.如权利要求1所述的半导体发光结构，其特征在于，所述PN结晶元体的功率为0.05W～1W，驱动电流为50mA～350mA。

4.如权利要求1所述的半导体发光结构，其特征在于，所述PN结晶元体包括：高色温PN结晶元体和低色温PN结晶元体。

5.如权利要求4所述的半导体发光结构，其特征在于，所述高色温PN结晶元体的色温为4500K～10000K，所述低色温PN结晶元体的色温为2000K～4500K。

6.如权利要求4所述的半导体发光结构，其特征在于，所述高色温组由所述高色温PN结晶元体串联或者并联连接组成。

7.如权利要求4所述的半导体发光结构，其特征在于，所述低色温组由所述低色温PN结晶元体串联或者并联连接组成。

8.如权利要求1所述的半导体发光结构，其特征在于，所述基板为平面板，形状为正方形或者长方形或者圆形。

9.如权利要求1所述的半导体发光结构，其特征在于，所述PN结晶元体包括正极和负极，所述基板上具有多个与所述导电线路接通的焊盘，且所述PN结晶元体的正极和负极分别与一个所述焊盘电连接。

10.一种半导体光源，包括灯头、灯座、驱动电源、散热结构件、半导体发光结构和灯罩，所述灯头与所述灯座连接，所述灯座与所述灯罩连接，所述驱动电源、散热结构件和半导体发光结构置于所述灯座内，其特征在于，

所述半导体发光结构包括：基板，所述基板内设置有导电线路；多个PN结晶元体，所述多个PN结晶元体贴片于所述基板的一表面上，并通过所述导电线路与驱动电源连接；其中，所述多个PN结晶元体分成高色温组与低色温组；

所述散热结构件固定在所述基板的另一面上；

所述驱动电源通过一路接线与高色温组电性连接，并通过另一路接线与低色温组电性连接。

11.如权利要求10所述的半导体光源，其特征在于，所述PN结晶元体的数量为2～50个。

12.如权利要求10所述的半导体光源，其特征在于，所述PN结晶元体的功率为0.05W～1W，驱动电流为50mA～350mA。

13.如权利要求10所述的半导体光源，其特征在于，所述PN结晶元体包括：高色温PN结晶元体和低色温PN结晶元体。

14.如权利要求13所述的半导体光源，其特征在于，所述高色温PN结晶元体的色温为4500K～10000K，所述低色温PN结晶元体的色温为2000K～4500K。

15.如权利要求13所述的半导体光源，其特征在于，所述高色温组由所述高色温PN结晶元体串联或者并联连接组成。

16.如权利要求13所述的半导体光源，其特征在于，所述低色温组由所述低色温PN结晶元体串联或者并联连接组成。

17.如权利要求10所述的半导体光源，其特征在于，所述基板为平面板，形状为正方形或者长方形或者圆形。

18.如权利要求10所述的半导体光源，其特征在于，所述PN结晶元体包括正极和负极，所述基板上具有多个与所述导电线路接通的焊盘，且所述PN结晶元体的正极和负极分别与一个所述焊盘电连接。

19.如权利要求10所述的半导体光源，其特征在于，所述散热结构件利用导热硅胶粘结在所述基板的另一面上。

20.如权利要求10所述的半导体光源，其特征在于，所述半导体光源还包括多个外翼片结构，所述外翼片结构设置于所述灯座上。

21.如权利要求10所述的半导体光源，其特征在于，所述灯座内设置卡槽，所述散热结构件通过所述卡槽固定于所述灯座内。