[发明专利]半导体发光结构以及半导体光源

说明书

技术领域

本发明涉及照明装置领域，特别涉及一种半导体发光结构以及半导体光源。

背景技术

自灯泡发明以来，电光源照明经历了三个重要的发展阶段，其代表性光源分别为白炽灯、荧光灯和高强度气体放电灯。其中，白炽灯安装简便，但寿命短、效率低、耗电高；荧光灯可以省电，但存在电磁污染、使用寿命短、易碎等问题，而且废弃物存在汞污染；高强度气体放电灯则存在成本高、维护困难、效率低、耗电高、寿命短、电磁辐射危害等缺点。为此，人们一直在开发新的照明光源。

随着发光二极管(LED)的问世以及半导体技术的发展，半导体光源以其节能、环保、寿命长、体积小等优点逐渐取代了以上几种光源，而广泛应用于各种照明领域，成为第四代照明光源，又称绿色光源。

半导体光源利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，释放出能量引起光子反射，直接发出各种颜色的光。半导体照明的核心是PN结，具有正向导通、反向截止等特性。当PN结施加正向电压，电流从阳极流向阴极时，半导体晶体发出从紫外到红外不同颜色的光，光的强度与电流大小有关，电流越大，光的强度越高。

目前，半导体光源均采用半导体PN结晶元体制备的LED封装体作为发光体，而后将LED封装体以贴片等方式安装于照明装置中。而LED封装工艺复杂，势必增加半导体光源的制造成本；另外，LED的散热问题一直是LED应用领域所关注的问题，同样，半导体光源也不得不考虑到LED的散热问题，为此，在封装与后续LED封装体的贴片过程中都需要考虑LED的散热问题。

同时，目前各类电光源产品均无法改变光源本身的色温，即一旦光源制备完成，色温也即固定下来。无法完全满足人类生活及工作对各种不同色温在同一环境不同时间下的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体发光结构以及半导体光源，以解决现有的半导体光源散热效果差，无法改变色温的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体发光结构，包括：基板，所述基板内设置有导电线路；多个PN结晶元体，所述多个PN结晶元体贴片于所述基板的一表面上，并通过所述导电线路与驱动电源连接；其中，所述多个PN结晶元体分成高色温组与低色温组。

可选的，所述PN结晶元体的数量为2～50个。

可选的，所述PN结晶元体的功率为0.05W～1W，驱动电流为50mA～350mA。

可选的，所述PN结晶元体包括：高色温PN结晶元体和低色温PN结晶元体。

可选的，所述高色温PN结晶元体的色温为4500K～10000K，所述低色温PN结晶元体的色温为2000K～4500K。

可选的，所述高色温组由所述高色温PN结晶元体串联或者并联连接组成。

可选的，所述低色温组由所述低色温PN结晶元体串联或者并联连接组成。

可选的，所述基板为平面板，形状为正方形或者长方形或者圆形。

可选的，所述PN结晶元体包括正极和负极，所述基板上具有多个与所述导电线路接通的焊盘，且所述PN结晶元体的正极和负极分别与一个所述焊盘电连接。

本发明还提供一种半导体光源，包括灯头、灯座、驱动电源、散热结构件、半导体发光结构和灯罩，所述灯头与所述灯座连接，所述灯座与所述灯罩连接，所述驱动电源、散热结构件和半导体发光结构置于所述灯座内，所述半导体发光结构包括：基板，所述基板内设置有导电线路；多个PN结晶元体，所述多个PN结晶元体贴片于所述基板的一表面上，并通过所述导电线路与驱动电源连接；其中，所述多个PN结晶元体分成高色温组与低色温组；所述散热结构件固定在所述基板的另一面上；所述驱动电源通过一路接线与高色温组电性连接，通过另一路接线与低色温组电性连接。

可选的，所述PN结晶元体的数量为2～50个。

可选的，所述PN结晶元体的功率为0.05W～1W，驱动电流为50mA～350mA。

可选的，所述PN结晶元体包括：高色温PN结晶元体和低色温PN结晶元体。

可选的，所述高色温PN结晶元体的色温为4500K～10000K，所述低色温PN结晶元体的色温为2000K～4500K。

可选的，所述高色温组由所述高色温PN结晶元体串联或者并联连接组成。

可选的，所述低色温组由所述低色温PN结晶元体串联或者并联连接组成。

可选的，所述基板为平面板，形状为正方形或者长方形或者圆形。