[发明专利]灵活高速传送半导体部件的系统和方法

权利要求书

1.一个系统，包括：

一配置为连续接收多个半导体部件的部件承载体；和

一取放机构，其可操作地共同地拾取该部件承载体承载的多个半导体部件，该取放机构进一步可操作地共同地将该多个半导体部件从部件承载体传送到封装介质。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，其进一步包括一旋转的半导体部件处理装置，该装置配置为依次在摄取位置接收该多个半导体部件，并且依次将该多个半导体部件从摄取位置传送到卸载位置。

3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，该旋转的半导体部件处理装置包括多个头，该多个头中的每个都配置为承载该多个半导体部件中的一个部件。

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，该多个头中的每个可旋转的沿预定行进路径移动，以将其承载的该多个半导体部件中的一个从摄取位置传送到卸载位置。

5.如权利要求4所述的系统，其特征在于，该多个头中的每个包括一个保持装置，其配置为提供一个真空吸引器，用于将该多个半导体部件中的一个保持在那里。

6.如权利要求4所述的系统，其特征在于，该部件承载体包括多个接收器，该多个接收器中的每个接收器配置为接收该多个半导体部件中的一个，并且其中，该多个头的每个可垂直移动，从而利于由其承载的该多个半导体部件的一个方便有效地传送至部件承载体的多个接收器中的一个。

7.如权利要求4所述的系统，其特征在于，进一步包括多个接近该预定行进路径定位的处理模块，该多个处理模块配置为在沿该预定行进路径旋转移动期间处理由多个头承载的多个半导体部件。

8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，该多个处理模块包括：

至少一个检测模块和至少一个测试模块，在沿该预定行进路径旋转移动期间分别检测和测试由该多个头承载的多个半导体部件。

9.如权利要求7所述的系统，其特征在于，其进一步包括：

一个装载模块，其配置为承载该多个半导体部件；和

一个传送系统，其配置为将该多个半导体部件从装载模块传送到摄取位置，其中通过该装载模块承载的多个半导体部件依次由该旋转的半导体部件搬运装置的多个头在摄取位置接收。

10.如权利要求8所述的系统，其特征在于，其进一步包括：一个可编程的控制器，用于控制该旋转的半导体部件搬运装置的旋转移动和/或该取放机构的操作。

11.如权利要求1所述的系统，其特征在于，该取放机构包括多个拾取尖端，该尖端配置为可朝向部件承载体同时移动，以实现来自该部件承载体的多个半导体部件的共同拾取。

12.如权利要求11所述的系统，其特征在于，部件承载体的多个接收器按照一个均匀节距配置排列。

13.权利要求11所述的系统，其特征在于，该多个拾取尖端按照一个具有与部件承载体的多个接收器的节距至少基本上相等的节距的线性配置排列。

14.如权利要求11所述的系统，其特征在于，该多个拾取尖端同时移动以实现该多个半导体部件从部件承载体到封装介质的的共同传送。

15.如权利要求14所述的系统，其特征在于，封装介质是一种盘状封装介质。

16.如权利要求15所述的系统，其特征在于，该盘状封装介质包括形成于其上的多个接收容器，该盘状封装介质的该多个接收容器具有一个对应于部件承载体的多个接收器的节距的节距。

17.如权利要求12所述的系统，其特征在于，该部件承载体以一个与在一个半导体部件的容器和来自旋转半导体部件搬运装置的多个半导体部件的一个连续的半导体部件之间的多个接收器的节距相等的距离立体地移动。