[发明专利]灵活高速传送半导体部件的系统和方法

说明书

技术领域

本发明一般涉及到用于搬运半导体部件的系统和方法。更特别地，本发明涉及到用于在不同封装介质之间传送半导体部件的系统和方法。

背景技术

在制造车间内的不同处理台之间传送期间以及在制造之后的销售期间，通常将半导体部件诸如半导体晶片、芯片块和集成电路（IC）芯片包装或存储在合适的封装介质（也公知为传输介质或传送介质）中。半导体部件的封装介质通常被分成裸封装（loose packaging）介质和固定封装（immobilizing packaging）介质。用于封装半导体部件的裸封装介质包括但不限于JEDEC托盘、TESEC托盘、多通道金属盒和管。固定封装介质的实例是带状介质。

通常需要在不同类型的封装介质之间传送半导体部件例如从多通道金属盒到JEDEC托盘。在不同封装介质之间传送半导体部件通常消耗大量时间和重复过程，并且由于技术和/或效率原因（诸如ESD保护问题或者增加了产生弯曲导线的可能性）通常不会人工实施。因此，已经设计并制造了在封装介质之间传送半导体部件的机械或自动系统。由于半导体部件生产和处理工业中增加的市场竞争，对于增加用于在不同封装介质之间传送半导体部件的现有系统的速度和产量存在持续的需求。

在整个半导体部件生产过程期间，常规地实施半导体部件的检测和测试（共同称作处理）。有几种用于处理或实施半导体部件检测和测试的常规系统和方法。但是，对于高质量半导体部件高产量制造的增加的需求导致了对于具有提高的速度和精确度、能够检测和测试半导体部件的检测和测试（即处理）系统和方法的相应增加的需求。

取放机构用于将来自处理系统的半导体部件卸载到用于向前传输半导体部件的封装介质上。但是，对于半导体部件制造业增加的速度和产量的需求已经导致了对更快和更精确取放机构的日益增加的需求。

在生产半导体部件期间，半导体部件通常在不同处理台或处理系统之间传送或传输。如之前提及的，半导体部件通常被封装在合适的封装介质或传输介质中以利于在不同的处理台之间传送。被引入到处理系统中的半导体部件通常被称作输入半导体部件。在通过处理系统处理之后，从而从处理系统移走了这些半导体部件并将其传送到另一封装介质。从处理系统移走的半导体部件被称作输出半导体部件。

通常基于用户或应用需要确定或选择用于输入半导体部件和输出半导体部件的封装介质。大部分用于处理或检测和测试半导体部件的常规系统提供关于封装和传输介质的有限选择，用于封装从系统卸载的输出半导体部件。此外，用于处理半导体部件的大部分常规系统和方法具有不合需要的处理半导体部件的有限速度和精确度。需要克服常规系统的上述限制的系统和方法。

发明内容

本发明的实施方式涉及到用于传送半导体部件的系统和方法。本发明实施方式提供的所述系统和方法寻求解决背景技术中突出的至少一个问题或难题。

根据本发明实施方式的第一方面，公开了一种用于传送半导体部件的第一示意性系统，该第一示意性系统包括用于连续地接收多个半导体部件的承载体。该承载体包括形成于其上的多个接收器，多个接收器中的每一个都用于接收多个半导体部件中的一个。该系统还包括成组取放机构。该成组取放机构可操作以用于自承载体共同接收多个半导体部件并随后将通过其接收的多个半导体部件共同传送预定封装介质。使用成组取放导致系统产量的明显增加（每小时的产出或UPH）。

根据本发明实施方式的第二方面，公开了用于传送半导体部件的第二示意性系统，该第二示意性系统包括台式结构。该台式结构包括多个拾取头（pickup head）（或台式头），多个拾取头中的每一个都被构造成可旋转替代，用于从第一位置向第二位置连续地传送多个半导体部件中的一个。台式结构被设计成使得拾取头能够实时地向上和向下移动（在台式结构旋转移动的每个转位（index）期间）。该独特的特征导致系统产量（UPH）的显著增加。在几个实施方式中，圆周状地承载或安装在台式结构上的拾取头整套设备或组件被构造成由于台式组件自身的垂直移动而一致地旋转且垂直移动（例如，借助于一个或多个线性或其他类型的高速发动机或另一装置），其进一步降低了循环时间和控制复杂性。该系统进一步包括用于从多个拾取头连续地接收多个半导体部件的一组承载体，以及成组取放机构，该成组取放机构可操作以用于从承载体共同接收多个半导体部件。成组取放机构进一步可操作以用于自其向托盘封装介质上传送所接收的多个半导体部件。