[发明专利]发光器件封装、照明模块以及照明系统有效
| 申请号： | 201010528649.2 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102074642A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 金鲜京 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 照明 模块 以及 系统 | ||
1.一种发光器件封装，包括：
半导体发光器件，所述半导体发光器件包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及被插入在所述第一和第二导电半导体层之间的有源层；
第一包封物，所述第一包封物在所述半导体发光器件上方；以及
第二包封物，所述第二包封物在所述第一包封物上方，具有比所述第一包封物的折射率更大的折射率。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一包封物接触所述半导体发光器件。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二包封物包括磷光体。
4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二包封物与所述半导体发光器件隔开。
5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二包封物包括圆拱形的上部。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括在所述第二包封物上方的具有园拱形上部的第三包封物。
7.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中，所述第三包封物具有大于或者等于所述第二包封物的折射率的折射率。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述半导体发光器件包括被设置在其上部处的光提取图案。
9.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中，所述光提取图案接触所述第一包封物，并且所述第二包封物包括磷光体。
10.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中，所述光提取图案包括多周期光子结构。
11.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述半导体发光器件具有大于所述第一包封物的折射率的折射率。
12.一种照明系统，包括：
衬底，以及
发光模块，所述发光模块包括被安装在所述衬底上的根据权利要求1所述的发光器件封装。
13.一种照明模块，包括：
根据权利要求1所述的发光器件封装。
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