[发明专利]发光器件封装、照明模块以及照明系统

说明书

技术领域

本实施例涉及发光器件封装、照明模块以及照明系统。

背景技术

发光器件(LED)包括具有将电能转换为光能的特性的p-n结二极管。通过将周期表的III族元素和V族元素相互组合能够形成p-n结二极管。通过调节化合物半导体的构成比，LED能够展示出各种颜色。

当将正向电压施加给LED时，n层处的电子与p层处的空穴相组合，使得可以产生与导带和价带之间的能带相对应的能量。此能量主要地作为热或者光而被发射，并且LED发射作为光的能量。

氮化物半导体表现出优秀的热稳定性和宽的带隙能量，使得氮化物半导体已经在光学器件和高功率电子器件的领域受到高度关注。特别地，已经开发并且广泛地使用采用氮化物半导体的蓝光、绿光、以及UV光发射器件。

通过将单独的R、G、B光源相互混合，或者通过UV光或者蓝光的泵浦光束(pump beam)来转换磷光体(phosphor)，能够实现白光的发光器件(白光LED)。鉴于制造成本、色温的调节、以及发光效率，对磷光体进行转换的方案是有利的。

同时，当通过利用磷光体来实现白光LED时，用作基质的UV光或者蓝光的一部分没有被吸收在磷光体中，而是被提取到外部，并且蓝光或者UV光的剩余部分与磷光体组合以产生具有比基质的光更长的波长的色光。当被提取的光和色光被相互混合时，根据两种光之间的混合的比率来实现展示各种色温的白光LED。

然而，根据现有技术，当应用与磷光体混合的包封物，或者包括包围磷光体的包封物的封装被采用时，由于包封物和作为在最后阶段观察的媒介的空气之间的折射率反差，所产生的光的一部分可能会重新进入芯片。

另外，根据现有技术，由于在自发光过程中，通过磷光体转换的光产生具有全方向特性的光，所以一部分光不得不重新进入芯片。

因此，根据现有技术，如果光被重新进入芯片，由通过芯片中的光吸收所引起的光损失可能会减少发光效率。另外，可能会降低芯片的可靠性。因此，不得不设计防止光重新进入芯片的封装。

发明内容

本实施例提供一种发光器件封装、照明模块以及照明系统，其能够防止从LED的有源层产生的光，和通过将有源层(active layer)的光和磷光体混合而获得的光重新进入芯片。

根据实施例，发光器件封装包括：半导体发光器件，该半导体发光器件包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及被插入在第一和第二导电半导体层之间的有源层；半导体发光器件上方的第一包封物；以及第一包封物上方的具有比第一包封物的折射率更大的折射率的第二包封物。

根据实施例，照明系统包括：衬底，和包括被安装在衬底上的发光器件封装的发光模块。

根据实施例，照明模块包括发光器件封装。

附图说明

图1是示出根据实施例的发光器件的截面图；

图2是示出根据实施例的发光器件封装的一部分的放大图；

图3是示出根据实施例的与发光器件封装的折射率相关的光提取效率的曲线图；

图4至图7是示出根据实施例的发光器件封装的制造工艺的截面图；

图8是示出根据实施例的照明单元的透射图；以及

图9是示出根据实施例的背光单元的分解透视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图来描述根据实施例的发光器件封装、照明模块以及照明系统。

在下面的描述中，将会理解的是，当层(或膜)被称为在另一层或衬底“上”时，其能够直接地在另一层或者衬底上，或者也可以存在中间层。此外，将会理解的是，当层被称为在另一层“下”时，它能够直接地在另一层下，并且也可以存在一个或者多个中间层。另外，还将会理解的是，当层被称为两个层“之间”时，它能够是两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或者多个中间层。

实施例

图1是示出根据实施例的发光器件封装200的截面图，以及图2是示出根据实施例的发光器件封装200的部分A的放大图。

根据实施例的发光器件封装200包括：半导体发光器件120；第一包封物131，该第一包封物131被形成在半导体发光器件120上方；以及第二包封物132，该第二包封物132被形成在第一包封物131上方并且具有大于第一包封物131的折射率。

另外，根据实施例的发光器件封装200可以包括：包括空腔C的封装主体110、被形成在空腔C中的半导体发光器件120、被填充在空腔C的一部分中的第一包封物131、以及被形成在第一包封物131上方的第二包封物132。