[发明专利]一种SMT贴片胶及其制备方法无效
申请号: | 201010530189.7 | 申请日: | 2010-11-03 |
公开(公告)号: | CN101985549A | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 周建忠;王建斌;陈田安 | 申请(专利权)人: | 烟台德邦电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J163/02 | 分类号: | C09J163/02;C09J11/04 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 264006 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 贴片胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种SMT贴片胶,其特征在于,由下述重量配比的原料组成:双酚A型环氧树脂0份~20份、双酚F型环氧树脂35份~45份、色料0.5份、固化剂20份~30份、固化促进剂1份~6份、偶联剂1份~3份、第一类气相白炭黑1份~10份、第二类气相白炭黑1份~10份和球形填料20份~35份。
2.根据权利要求1所述的SMT贴片胶,其特征在于,所述固化剂为潜伏性固化剂,细度为5μ~10μ。
3.根据权利要求2所述的SMT贴片胶,其特征在于,所述固化剂为改性咪唑及其衍生物和改性胺类固化剂中的一种或两种。
4.根据权利要求1所述的SMT贴片胶,其特征在于,所述固化促进剂为改性咪唑。
5.根据权利要求1所述的SMT贴片胶,其特征在于,所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
6.根据权利要求1所述的SMT贴片胶,其特征在于,所述第一类气相白炭黑为亲水性气相二氧化硅,所述第二类气相白炭黑为疏水性气相二氧化硅。
7.根据权利要求1所述的SMT贴片胶,其特征在于,所述球形填料的粒径小于5μ。
8.一种如权利要求1至7任一所述的SMT贴片胶的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:首先,将10份~20份双酚A型环氧树脂和35份~45份双酚F型环氧树脂在70℃~75℃下烘烤至少12小时;接着,将烘烤后的树脂和0.5份色料混合均匀,混合的时间为20分钟~40分钟,混合的温度为20℃~30℃;然后,将1份~10份第一类白炭黑、1份~10份第二类白炭黑、20份~35份球形填料、1份~3份偶联剂、20份~30份固化剂和1份~6份固化促进剂,分三次加入,用三辊机在冷却干燥条件下混合均匀,混合温度为20℃~30℃,混合三遍,混合均匀后加入反应釜中满真空90分钟,即可制得产品。
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